台积电在昨日举行的2019年供应链管理论坛中指出，因应客户需求，公司将持续扩产台中15厂7nm产能；5nm制程也将在明年上半年试产。至于3nm的新竹宝山研发中心预计在2021年完工，明年的资本支出将维持约140-150亿美元的高峰水准。
报道称，台积电已经是先进制程的“佼佼者”，高通也在不久前举行骁龙技术大会上表示，其最新骁龙865与X55芯片均由台积电生产。未来高通和台积电的合作范围将进一步扩大到射频领域。
此外，外资报告也指出，苹果明年首季需求恐受淡季影响，不过华为、AMD及联发科等需求支撑下，台积电明年首季可望淡季不淡，季营收不排除有机会持平。
报道指出，台积电近来持续受到外资青睐，今日股价冲上316元（新台币，下同）创下历史新高，同步推升市值攀升至8.19兆元。
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展望第4季，台积电预估第4季营收3121 -3151亿元，改写第3季的新高纪录，若依10月营收1060.4亿元推算，11、12月营收将可望持续保持千亿元水准。