梭特科技以精度1um以下的Pick & Place技术为核心竞争力，用于晶粒挑拣及放置，应用面涵盖LED及半导体。现阶段梭特来自半导体的营收已超过LED，摆脱LED产业困境，而针对先进封装所研发的解决方案，作业精度可达0.2um。
随着人工智能（AI）技术的迅速发展，全球科技市场正经历着前所未有的变革。AI技术的核心在于其强大的数据处理能力，而这一能力的背后是半导体技术的不断进步。各家世界级半导体制造商纷纷提出更多更先进的制造技术，如台积电的CoWoS技术，不仅提高了芯片运算能力，还降低了功耗，为AI系统的性能提升提供了关键支持。英特尔提出玻璃基板解决方案将克服有机材料的限制，大幅度提升未来数据中心和人工智能产品所需的设计要求。
而梭特科技身为重要的Pick & Place设备制造商，努力为半导体制造、封装厂提供最佳Die Bond解决方案。在2024 SEMICON Taiwan“异质集成区”展出Fanout扇出型系统级封装设备，并揭示Hybrid Bonding异质集成封装解决方案。发言人曾广辉表示，梭特投入开发Fanout设备多年，与封装大厂共同研发的解决方案已通过客户端的认证。与某芯片厂的共同研发设备也将正式验证及出货。在推动这两项大项目前进的同时，今年也接获多张用于车用形象安全监控及手机的CIS设备订单。
这些实绩证实了梭特科技已从过去LED挑拣设备，正式转型为先进半导体设备供应商。发展Fanout机台及Hybrid Bonder解决方案有成，梭特的经营策略是专注在技术研发及品牌经营，贯彻这样的理念，公司内更设置了无尘室与精密的光学实验室。因为梭特清楚唯有这样领先布局的构建，才能无缝对接世界级芯片制造客户的打样需求，是一项必要性的投资。
Hybrid Bondering具有信号传导佳、散热效率高的优势，各界看好将成为先进封装的主流，但作业精度需达0.1～0.05um的门槛。在这个领域中贝思半导体（Besi）及芝浦（Shibaura）是业界领头羊，其他诸多大厂也想积极跨入，而梭特已经领先卡位完成技术布局，三年前与工研院合作，投入纳米级Hybrid Bond技术研发，自研开发贴合波（Bonding wave）等关键技术，并且部署专利，筑高行业门槛。
曾广辉表示，预排式巨量转移固晶设备是梭特的强项，用在扇出型芯片级封装 （FOWLP）及扇出型面板级封装（FOPLP）等高集成度制程，在3D封装及Chiplets封装的技术，受到各国半导体厂高度关注。
梭特科技于2024 SEMICON TAIWAN展出Fanout扇出型系统级封装设备GB–20S
（数据源：梭特科技；首图来源：Shutterstock）