来到年底，大家都赶着拿出压箱底的新机。多数国产手机厂商都已经发布了第三代骁龙8新旗舰，接下来就应该是中端机的主场了。
昨天下午，联发科官宣了新平台天玑8300的发布时间：11月21日下午3点，也就是说，下周二就会和我们见面了。
目前，官方暂时还未公布更多的信息，只是喊出了“冰封能效，超神进化”的口号，应该是在功耗表现上会有不错的表现，同时性能方面也会有很大进步。
根据此前的爆料显示，天玑8300并没有采用旗舰级天玑9300那样激进的全大核架构，而是沿用了1个2.8GHz Cortex X3+3个Cortex X3+4个1.6GHz Cortex A510的架构，另外，GPU则是850MHz的ARM Mali G520 MC6。从账面参数上来看，性能上应该会越级赶超自家的天玑9000+，而8系列的功耗也会更低，能效比值得期待。
此前，联发科在中端阵营相较于骁龙平台具有一定的优势，但是骁龙7Gen2以及老旗舰骁龙8+下放到中端市场之后，抢走了不少的市场。如今旗舰级的天玑9300首发机型表现不错，接下来的天玑8300能否顺势反超，就要看终端厂商的调校了。
就在上周，有海外博主爆料，天玑8300的首发机型将会是Redmi K70e，除了天玑8300，该机还将搭载1.5KOLED直屏，加上5500mAh+90W快充方案，以及2000元的定价区间，在中端市场的吸引力还是挺足的。
此前，Redmi市场总经理、Redmi品牌发言人王腾就在微博上暗示，开始换新手机使用，已经进入全面量产阶段，显然，这就是即将发布的Redmi K70系列了。结合联发科官宣的时间来看，K70系列也将在本月底和我们见面。
不光是Redmi K70e，还有Redmi K70、Redmi K70 Pro会一起登场，卢伟冰也在和网友的互动中给出了自己对于新机的评价：“你觉得它（友商机型）今年还有机会吗”，显然，在Redmi内部，对于K70系列还是信心十足的。作为2000元档的老牌“焊门员”，你看好Redmi K70系列吗？