本报记者 张硕 无锡报道
“中国具有超大规模市场，完全有能力培育出新一轮的汽车芯片产业。”中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋如是表示。
12月5日—6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡举办。本届芯片大会以“共享中国机遇•共谋创新发展•共赢产业未来”为主题，设置了1场高层峰会、1场主旨论坛、4场主题论坛共6场会议。其中，在12月6日上午举办的“主旨论坛”上，付炳锋就汽车芯片行业未来的发展分享了自己的看法。
业内专家在接受《中国经营报》记者采访时表示，当今世界正经历百年未有之大变局，中国汽车产业在变革中，成为创新应用的引领者。
国产汽车芯片迎来发展窗口期
在中国新能源汽车带动下，国产汽车芯片迎来发展窗口期。目前中国已有近300家公司开发汽车芯片产品，聚焦在智能座舱、智能驾驶、智能网联等领域。2022年中国汽车芯片市场规模为167亿美元，预计到2030年将达到290亿美元。在NOA智能驾驶芯片领域，中国初创企业地平线的占比已经是49.05%，超过英伟达的45.89%。
付炳锋表示，在充分市场化的原则下，要积极主动适应和引领新一轮科技革命和产业变革。我们坚信，中国具有超大规模市场，完全有能力培育出新一轮的汽车芯片产业。
近两年，中汽协会利用T10峰会的议事平台，在行业主管部门的指导下，联合半导体行业，在车用芯片领域开展了卓有成效的工作，开启了两化融合的全新局面。付炳峰表示，在众多应用领域，这些创新的芯片可以成为全球汽车供应链的重要组成部分。在智能算力领域，还需加强全球化合作，共筑未来发展新格局。
当前，中国新能源汽车正加速领跑全球、实现跨越赶超。顺应电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”发展趋势，车内芯片数量不断增长，已成为智能网联汽车发展的重要基石，强力推动着现代汽车技术的变革方向。
资料显示，无锡是我国集成电路产业的先行区、产业核心聚集区，有深厚的产业积淀和众多的先行企业，具有天然的芯片创新文化。为此，协会联合中国电科和无锡市政府，共同创办本次大会，旨在搭建高端务实的专业交流平台，共享中国机遇，共谋创新发展，共赢产业未来。大会邀请了院士专家、头部企业代表，分享创新成果，打造产业生态，构建标准体系，交流思想，贡献智慧。
汽车芯片的创新发展是推进新型工业化的重要支撑
资料显示，过去5年，行业经历了转型的关键期，度过了市场的三连降，迎来了电动化、智能化的新曙光，新能源汽车成为增长的主要引擎，智能网联成为消费的新选择，引领着全球汽车的发展方向。今年产销量将创历史新高，但同时，挑战也接踵而至，新能源智能网联汽车对芯片的需求量大大增加，技术要求和计算能力也快速升级，原有的成熟品种不能满足功能要求，需要车企与芯片企业进行融合创新。
付炳锋强调，芯片作为汽车的大脑，其安全可控、创新发展是推进新型工业化的重要支撑。近几年，恰逢中国汽车从电动化到智能网联的转场关键时期，中国汽车芯片产业链急需加大技术研发力度，加快产业体系升级，赢得发展主动权，助力中国新能源汽车保持发展优势。
分析认为，中国新能源汽车正加速领跑全球、实现跨越赶超。顺应电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”发展趋势，车内芯片数量不断增长，已成为智能网联汽车发展的重要基石，强力推动着现代汽车技术的变革方向。
此外，分析认为，未来，汽车芯片是全新产品平台、全新系统架构、更高效的动力控制和更智能的驾驶体验等汽车技术发展的核心基础，是重点创新领域，是电子和制造业“两化融合”的排头兵。
（编辑：童海华 校对：张国刚）