虽然说，现在安卓阵营的旗舰芯片都有点混乱了，先前骁龙888 被寄予厚望，但也无奈倒在了温控上，显然骁龙870芯片也可用于补救，在众多厂商中也放在了中端机上来使用。因此，高通官宣了一则消息，将于5月20日举行《2022骁龙之夜》活动，将会亮相全新的骁龙移动平台。并且，还有新体验和新合作公布。至于新的移动平台，目前有许多媒体都已经猜测了，很有可能带来——骁龙7 Gen 1、骁龙8 Gen 1 Plus 两颗新型的芯片，将在下半年为手机厂商供货。
根据媒体的爆料来看，高通将在骁龙之夜亮相的全新芯片的性能。其中，高通骁龙7 Gen 1 中端定位的移动平台，采用了4nm工艺制程，与骁龙8 同款大核，其CPU架构为4A710+4A510，图形处理为Adreno 662 GPU，将成为下半年最强的中端级手机芯片。
另外，有海外博主也曝光了高通骁龙8 Gen 1 Plus的配置，其是基于骁龙8的基础上，同样是台积电4nm制程工艺，采用了“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频达到2.99GHz，GPU也有小幅升级，总体能效提升了10%。整体来看，骁龙8 gen 1 Plus并没有多大的升级，可喜可贺的是有望解决功耗和温控问题。
最后，如果高通在《2022骁龙之夜》活动中，亮相骁龙7 Gen 1、骁龙8 Gen 1 Plus，相信下半年的消费者都能够入手心仪的新品机型了。当然，首发权在目前也没有确定，但是按照高通的合作厂商来看，OPPO、vivo、小米、一加、realme、iQOO以及荣耀都有可能吧！那么，感兴趣的朋友们也可以关注自己喜欢的品牌，因为手机厂商都会提前与高通一起预热，届时选购新机就不会错过了。