随着5G网络的不断建设与渗透，5G与行业的深度融合逐渐加速，5G逐渐融入千行百业，应用场景更加多样化，5G商业部署更加灵活，行业需求成为驱动5G持续演进的主要动力。高通5G基带芯片也紧跟5G商业演进的步伐，不断更新换代，以满足5G深度发展的技术要求。
高通5G基带芯片是一个比较通俗的叫法，实际上我们所说的高通5G基带芯片代表了高通整个5G解决方案，它是涵盖了从基带到射频前端再到天线的一整套系统，是现阶段全球最完整的一套5G系统级解决方案。高通骁龙5G基带芯片的完整性不止是体现所包含的部件的完整性，还包括了它对5G频谱兼容的完整性方面。高通骁龙5G基带芯片具备广泛的全球5G频段网络兼容性，从初代骁龙X50 5G基带芯片开始，高通5G基带方案就支持包括Sub-6和毫米波在内的几乎全球所有的5G商用频段。
基于高通5G基带芯片强大的全球5G网络兼容性，让搭载高通5G基带芯片的商用终端，无论在世界哪个角落，只要有5G网络部署，就能够一直保持联网状态，永不掉线。由于高通5G基带广泛的网络兼容性，为作为合作伙伴的国产手机厂商在设计产品时提供了很多便利，也就是说当搭载高通5G基带芯片的国产手机在走出国门以后，在国外多种多样的5G网络环境下依然能保持优质的5G连接，这就为这些5G手机拥有了很强的市场竞争力。
同时，高通骁龙5G基带芯片的完整性还体现在几乎能够支持所有关键的5G标准，以骁龙X75为例，这是高通在今年年初发布的最新一代5G基带芯片，它向下兼容完整支持包括去年已冻结的3GPP Release 17在内的全部5G特性，以及明年即将冻结Release 18（5G Advanced）相关的新特性和新功能。所以说，高通骁龙X75 5G基带芯片既是一款兼容过去，又是一款面向未来的产品，承上启下，推陈出新，为全球5G运营商带来极大的网络部署灵活性。
提到高通骁龙X75 5G基带芯片，它还有一个相当有价值的特性，就是在全球首次实现了面向毫米波频段的十载波聚合，带来了提供无与伦比的频谱聚合和容量，在频段支持方面比前几代高通5G基带芯片更上一层楼，从600MHz到41GHz所有的5G频段，无所不包，做到了真正意义上的全球5G频段全覆盖，在5G频段广泛性支持上有着巨大优势。
目前，高通5G基带芯片和5G技术已经广泛扩展到各个领域，高通研发的骁龙系列5G基带芯片不仅能够带来广泛的全球5G频段的适用性和兼容性，包括骁龙X75、骁龙X62、骁龙X35等在内的多样化产品组合，也让高通骁龙5G基带芯片能够很好的满足5G下游厂商的不同需求。随着5G商用的不断推进，随着5G技术的发展，随着高通5G基带芯片的迭代升级，我们可以感受到更加高速稳定的5G连接，享受到更多5G技术带来的丰富的应用，诸如XR可穿戴设备、元宇宙、移动宽带、卫星通信、工业物联网、云游戏等等。这些全新的5G应用将给人们的日常生活带来更多便利，为生产力带来更高效的改变。