说英特尔是芯片一哥，想必应该不会有太多的异议，毕竟英特尔遵循摩尔定律已经发展了几十年，而且在计算领域，英特尔的芯片一直都是性能最强的，但是自从英特尔开发出酷睿架构之后，众网友就表示英特尔一直在挤牙膏，近年来更是在工艺上也不像以前那么积极了，可以说之前的英特尔，基本上实现了架构和工艺的迭代升级规律。
不过我们似乎忘记了芯片摩尔定律的存在目的，摩尔定律的存在，并不是我们必须要遵循的定理，换句话说，我们研发芯片，摩尔定律只是一个我们参考的规律，并不是指导我们研发芯片的不可动摇的指导。
之前的芯片研发，所涉及的工艺提升和架构创新，其目的只有一个，就是提高芯片的计算能力，也就是说，只要我们提高了芯片的计算能力，并不一定必须要采用更先进的工艺，更先进工艺带来的好处，就是让芯片可以集成更多的晶体管，自然算力就可以得到提升，这与消费级的多核处理器的概念是一直的，计算力单元越多，自然算力就越强。
但想必英特尔已经提前想到，芯片制造工艺发展到现在，几乎已经快要到达物理极限，也就是说，制造工艺不是一条无尽的道路，据悉工艺发展到3nm就已经接近物理极限，再继续发展的话，难度会非常高，研发所需要的财力和时间都是指数级的增长，显然持续了几十年的，依靠提升制造工艺来提升芯片算力的道路快要走死。
为此英特尔展示了一种新型的3D晶体管结构，可以理解成与闪存领域的3DNAND的原理，既然在平面上已经即将无路可走，那么可以扩展到空间结构当中，哪怕在不提升制造工艺的前提下，采用3D结构其晶体管数量就可以轻易实现多倍的提升。
所以表面上看英特尔似乎在挤牙膏，在吃酷睿架构的老本，你可能以为是英特尔穷途末路了，没有新架构来替代酷睿，也没有更先进工艺提升性能，其实不然，这次英特尔带来的是一次X86芯片在架构上的转型。
虽然AMD凭借ZEN架构和更先进的工艺，在性能上已经追赶上英特尔，甚至还有小幅领先，可一旦英特尔的3D结构实现量产，想必AMD的ZEN架构将会迅速失色。
据悉英特尔已经放弃了在移动通信上的努力，显然英特尔要回归主赛道，自己的核心业务必须要保持领先地位，不仅是为了防御AMD的竞争，来自ARM芯片的威胁也在与日俱增，英特尔不得不通过革命性的创新来重新回到王者地位。
总之笔者预测，英特尔的3D架构应该会在不远的将来与我们见面，而最先上市的，应该会是I9和I7的旗舰型号，毕竟英特尔在酷睿架构和制造工艺上迟迟没有太大动静，3D架构肯定是英特尔势必要爆发的大招，不知道AMD方面会作何应对，我们坐看好戏。