华为很早之前就公布了自己的芯片堆叠封装专利，当然类似这种Chiplet技术我们已经了解不少了，只是当时华为在受海外制裁的时候，在无法获得先进芯片的时候宣布了这一专利，肯定会引起不少人的关注。不少人甚至是一些所谓的行业大V都大开脑洞表示，华为这一专利可以让两颗14nm芯片叠加起来，最终达到甚至超过7nm芯片的水准。而近日，华为又正式公布了自己的芯片堆叠技术专利。
从华为公布的情况来看，该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。这当然也会引起大家的讨论，比如说双14nm堆叠超过7nm？但很显然这肯定是天方夜谭，包括华为自己也表示这种说法是错误的，也一再对各种假消息辟谣。
实际上芯片堆叠这个技术我们并不陌生，日常生活中也不少产品采用了这种技术，比如AMD的处理器和显卡，都多少用上了类似的技术。但要说两颗14nm堆叠起来，能达到7nm的功耗和性能，那的确有一些匪夷所思。要知道芯片堆叠技术以及我们经常讨论的Chiplet技术能发展起来，本就是为了在芯片工艺进步越来越缓慢同时成本越来越高的时候，利用现有的芯片制程，以堆叠的方式来提升性能，如果通过芯片堆叠技术，就能达到更先进芯片制程的性能和功耗，那么先进芯片的开发也就不需要了。
事实上，简单想一下就知道。如果架构不变的话，14nm芯片要达到7nm芯片的性能，就要扩大芯片面积塞进更多的晶体管，同时功耗大概率也得翻倍；如果两颗14nm叠加起来，就不考虑什么电气损失、总线损耗等原因，性能可能达标了，但功耗无论如何是降不下去的。如果要达到和7nm差不多的功耗，那么唯一能做的就是降频，但真降频了，性能也就下去了。所以说两颗14nm堆叠起来等于甚至大于7nm，本就是一个让人捧腹大笑的天方夜谭。
另外对于华为来说，且不管这些匪夷所思的传闻，芯片堆叠本身也是一个技术门槛较高的东西，要实现的困难不少，包括热管理、电气互联、封装和测试、制造技术等等，包括台积电、AMD等厂商在芯片3D堆叠方面也花了很多时间和精力，以目前华为的技术实力和现实状况，创造一个专利不难，但要很快实现则不太现实，这还需要和芯片制造厂商合作，共同攻克多个难题才行。
从目前来看，华为在芯片方面其实并没有明显突破。很快要发布的Mate 60据悉还是采用骁龙8 Gen 1+芯片，堪称一颗芯片用三代……而年底可能要上的5G nova手机，大概率还是用14nm打造中低端芯片。就我们看来，华为未来在手机这部分，可能最大的亮点还是在鸿蒙系统上，而不是芯片部分。