覆铜板行业主要上市企业：建滔积层板(01888.HK)、生益科技(600183)、南亚新材(688519)、华正新材(603186)、金安国纪(002636)、中英科技(300936)等。
全球覆铜板行业
——21世纪覆铜板随着电子技术发展而兴盛
覆铜板全称覆铜板层压板，是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板的主要材料，它被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域。PCB覆铜板始于20世纪初期，至今已有百年历史。它的进步发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。
——FR4类覆铜板是主要细分种类
从细分产品产值结构来看，目前FR-4类覆铜板(玻璃纤维环氧树脂覆铜板)和特种基材覆铜板是全球PCB覆铜板的主要品类。FR-4类覆铜板产值合计占比超过一半份额，其中，常规FR-4覆铜板占比约为33%，无卤化FR-4覆铜板占比约为15%，高tg FR-4覆铜板约为9%。特种基材覆铜板占比约为32%，已成为了覆铜板的重要一类。
——技术周期：处于成长期
覆铜板行业技术发展起源于20世纪20年代，一直到20世纪八十年代仍然处于初步阶段;20世纪80年代-21世纪初，覆铜板行业技术开始进入发展期。从2010年起覆铜板行业专利技术转入快速成长期，近几年来覆铜板行业技术全年申请覆铜板行业当前处于高速成长阶段，2019-2020年达到顶峰时期，申请人数量超过1500位，申请量超过4200项。
——专利法律状态：“有效”状态专利数量最多
目前，全球覆铜板行业大多数专利处于“审中”和“有效”状态，两者覆铜板行业专利总量分别为7213项和21688项，占全球覆铜板行业专利总量的25%和74%。PCT制定期内的覆铜板行业专利数量为380项，占全球覆铜板行业专利总量的1%左右。
——技术来源国分布：日本占比最高
目前，全球覆铜板第一大技术来源国为日本，日本覆铜板专利申请量占全球覆铜板专利总申请量的52.97%;其次是中国，覆铜板专利申请量占全球覆铜板专利申请量的18.55%;排位第三的是美国，覆铜板专利申请量占全球覆铜板专利申请量的14.47%。
——中国区域专利申请分布：广东省位列第一
中国方面，广东省为中国当前申请覆铜板专利数量最多的省份，累计覆铜板专利申请数量高达6233项。江苏省累计覆铜板专利申请数量为3363项，排在第二位。排名前十位的省市还有浙江省、上海市、安徽省、江西省等。
中国覆铜板行业
——覆铜板行业产业链区域热力地图：华东地区为主要聚集地
从分布在各省市覆铜板企业的数量来看，根据“企查猫”平台中对经营范围内含有覆铜板的企业进行查询，中国覆铜板企业主要集中在华东和华南沿海地区，其中浙江省覆铜板企业数量最多，达1929家;广东省和江苏省排在第二和第三位，覆铜板企业数量分别为1816家和1706家;河北省和山东省的覆铜板企业数量均超过1000家，其余省份覆铜板企业小于500家。
——覆铜板行业代表性企业产量情况
从各公司年报披露有关覆铜板产量情况来看， 2021年生益科技覆铜板生产量为11543.37万平米，按平局一张覆铜板为1.1-1.4平方米换算，生益科技生产量约为8200万张。生益科技生产量行业内相对较高水平，在全国范围内贡献了约10%的覆铜板产量。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国PCB覆铜板行业发展前景预测与投资战略规划分析报告 》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。