科学家制备新型离子面团,为制备环保型多功能电子设备提供新方案

2023-09-28   DeepTech深科技

原标题:科学家制备新型离子面团,为制备环保型多功能电子设备提供新方案

面塑,又称“捏面人”,是一种国家级非物质文化遗产。从性状来看,很容易将面塑与面团联系在一起,但为何面塑的性状与面团类似,但又与其不尽相同呢?

普通的面团放置一段时间后,会呈现干燥、变硬的状态,而面塑的主要原料包括面粉、糯米粉、水以及甘油等,具有一定韧性,经过手工匠人揉捏或工具加工后,变成各种栩栩如生的造型。

图丨陈威(来源:陈威)

受此启发,曲阜师范大学与齐鲁工业大学团队合作,通过对面塑的探索与研究,提出并设计了一种新型材料“离子面团(Ionic Dough)”,以面粉、水和氯化胆碱/甘油低共熔溶剂为原料制作而成。

由于离子面团在做得足够薄的情况下,能够具备一定透光性。并且,基于其导电性良好、可自修复的特点,有望作为电致发光器件。

另一方面,离子面团作为柔性应变传感材料,能够对人体运动产生的大小应变进行信号监测,包括走路、跑步、手指、手腕、说话、吞咽等。

并且,离子面团作为新型面塑具备传统面塑所不具备的抗菌性,因而材料保存时间较长,也可作为新材料在文化创意领域进行非物质文化遗产的展示。

图丨相关论文(来源:Chemistry of Materials)

近日,相关论文以《用低共熔溶剂制备离子面团:从传统面塑到柔性电子产品》(Engineering Ionic Dough with a Deep Eutectic Solvent: From a Traditional Dough Figurine to Flexible Electronics)为题发表在 Chemistry of Materials 上[1]。

曲阜师范大学李楠副教授为论文第一作者,陈威副教授为论文通讯作者,主要作者还包括曲阜师范大学硕士研究生邱丽媛、齐鲁工业大学(山东省科学院)生物基材料与绿色造纸国家重点实验室吉兴香教授。

图丨离子面团的设计及制备流程(来源:Chemistry of Materials)

在对传统面塑观察和初步讨论后,研究人员提出,既然这种材料可塑性强,又能在一定时间内维持其形状并保持其他特性,是不是可以考虑向柔性电子产品方向发展呢?

于是,他们从增加面塑的导电性和抗菌性入手,拓展了该材料的应用,更好地延长了该材料的保存期。

和其他材料相比,离子面团有一些特殊的力学性能。李楠指出,该材料最显著的优势是不需要使用任何额外的添加剂就能成胶。很多其他的生物质都无法像离子面团一样,经过简单的揉制就能够形成某种形状,因此也就很难在不增加额外交联剂的前提下,实现形态的可塑性。

另一方面,离子面团具有一定抗菌性、自修复性和可降解性。“除了绿色环保以外,具有抗菌性的离子面团还避免了其他材料在使用或存储过程中,出现发霉或被细菌污染、被腐蚀等情况。”陈威表示。

图丨离子面团的抗冻性与保水性(来源:Chemistry of Materials)

对于离子面团的保水性方面,研究团队将离子面团和普通面团进行对比。在正常的温度和湿度条件下,放置了 20 至 30 天。结果显示,普通面团已经裂成碎块,而离子面团依然保持原始重量的 85% 左右。

图丨离子面团的导电性(来源:Chemistry of Materials)

研究团队在离子面团的导电性能方面进行了验证,并对含水量对离子面团电导率的影响进行测试和分析。具体来说,如果其中的含水量水从 0 增到 50wt%,该材料的电阻变化是从 355Ω 降低为 45Ω,而电导率则从最初的 0.54mS·cm−1 提升至 3.7mS·cm−1。

并且,该团队还进一步探索了温度对导电率相关性的影响。当温度从 −40℃ 升温至 100℃ 时,离子面团的电导率从 2.8mS·cm−1 变化为 4.4mS·cm−1。这些数据表明了离子面团作为柔性电子器件应用的可行性。

图丨陈威副教授与其课题组部分成员合影(来源:陈威)

在该研究中,该团队主要针对宏观结构的改变进行了探索,包括各种塑性等。下一步,该团队希望通过重塑微观结构,在离子导电基础上添加一些新型导电材料的方式,实现更高精准度的传感。

目前,该团队主要通过手工揉捏的方式制备离子面团。“我们希望后续结合 3D 打印技术提升制备效率,满足多样性的造型要求,在打印的同时也可赋予面团一些特殊的微细结构,提升传感的精准度。”李楠表示。

图丨基于离子面团的应变传感器(来源:Chemistry of Materials)

该团队接下来计划在离子面团的可塑性、灵敏度、稳定性方面继续提升,并探索该材料结合电子皮肤的可能性。

陈威指出,由于绿色天然和可再生的优势,离子面团有望替代一些石油基聚合物,在可持续和可降解的柔性传感材料领域具有广阔的应用前景。

参考资料:

1.Li,N.,et al.Engineering Ionic Dough with a Deep Eutectic Solvent: From a Traditional Dough Figurine to Flexible Electronics. Chemistry of Materials(2023).https://doi.org/10.1021/acs.chemmater.3c01761