同花顺10月8日消息，物联网通信芯片与软件设计公司杭州联芯通半导体有限公司宣布完成1.2亿元B+轮融资，投资方为临芯资本、临卓产业基金、瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资等共七家。
公开资料显示，杭州联芯通半导体有限公司成立于 2020 年 10 月，位于杭州临平区算力小镇，是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，拥有完整的通信解决方案，包括 Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案。作为国际通信规范的贡献者，联芯通参与 Wi-SUN FAN1.1 及 G3-PLC&RF 混合双模规范的制定。联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。
联芯通为客户提供有线和无线通讯技术。其产品线包括电力线通信(PLC)，sub-GHz无线(RF)和融合双模解决方案。公司团队已成功开发WF-SUN(IE802.15.4g /x)，Homeplug AV和GreenPHY PLC (IEE1901)，HPLC (IEE1901.1)和G3-PLC (IE1901.2)认证的组网平台，可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信。联芯通的产品为客户的lloT应用提供强大的支持。目前，其技术已成功应用于智能计量，智能公用事业，智能能源，智能城市和电动汽车充电系统等领域。
智慧芽科创力评估平台显示，联芯通目前共有7件专利申请和15件已登记软件著作权，其技术布局主要集中于过零检测电路、储能电容等相关领域。