江丰芯创申请气体分配盘多阶组合孔制备方法专利,提高了组合孔质量

2024-11-05   金融界

金融界2024年11月5日消息,国家知识产权局信息显示,宁波江丰芯创科技有限公司申请一项名为“一种气体分配盘多阶组合孔的制备方法及气体分配盘”的专利,公开号CN 118893423 A,申请日期为2024年7月。

专利摘要显示,本发明提供了一种气体分配盘多阶组合孔的制备方法及气体分配盘,所述的制备方法包括:(Ⅰ)提供原料坯,所述原料坯具有相对的第一端面与第二端面;(Ⅱ)采用标准铣刀去除第一端面的多余量,并进行啄钻处理,形成第一台阶槽;(Ⅲ)对所述第一台阶槽的底部表面进行钻孔处理,形成第二台阶槽,得到多阶组合孔;所述第一台阶槽与第二台阶槽同轴;所述多阶组合孔的孔径由第一端面向第二端面的方向依次减小。本发明利用啄钻和一钻到底两种工艺的配合,实现具有不同直径的组合台阶平底孔的加工,提高了组合孔质量。

来源:金融界