韩国朝鲜日报报道，三星31日公布2024年第二季财报时指出，芯片代工业务目标是2028年AI和HPC应用客户数量增加四倍，销售金额增长九倍。
三星表示，AI与HPC需求继续快速增长，芯片代工也会继续增长，特别是先进制程。三星继续努力提高2纳米制程成熟度，提高竞争力，以应对先进制程的高性能、低功耗特性。三星今年进入第三年第一代3纳米GAA制程，良率完成熟阶段。第二代3纳米GAA制程下半年量产，首先用在可穿戴产品。
三星芯片代工发展部分，借3纳米的经验，2纳米GAA制程2025年量产，第二代2纳米GAA制程2026年量产。
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