今年的華為可以說是火力全開，除了軟體上已經推出的方舟編譯器大獲好評之外，最近還推出了麒麟810這款7nm晶片，讓大家在感嘆華為技術實力的同時，也對華為手機有了更多的期待。而根據外媒消息，今年下半年華為將按計劃推出基於7nmEUV工藝的麒麟985處理器，並且不止如此，華為還將發布首款內置5G基帶的手機晶片。
首先，台積電方面基本上已經確定了下半年首發使用的7nmEUV工藝的處理器，除了蘋果的A13就是麒麟985處理器，蘋果A13將會早於麒麟985用上7nmEUV工藝，麒麟985處理器最快將會出現在下半年華為的旗艦手機Mate30系列上，此前已經有曝光華為Mate30已經地鐵上測試信號的照片，因此Mate30距離大規模量產已經不遠了，而麒麟985相信目前已經在量產之中了。
相比於麒麟980，麒麟985主要的提升是使用了7nmEUV工藝，7nmEUV工藝相比於目前的麒麟980上使用的7nmDUV工藝，功耗上再降低40%，性能上在提升25%。也就是說麒麟985的性能相比於麒麟980，起步就是25%的性能增長，通過設計上的優化，甚至會有大於25%以上的性能增長，因此麒麟985依然將是下半年手機市場中最優秀的那顆U之一。
除了麒麟985之外，外媒還報道了華為還將在推出一顆5G晶片，要知道華為已經有了自主研發的5G晶片巴龍5000，而下半年再推出的一款5G晶片，實際上和巴龍5000是有區別的。首先巴龍5000是基於7nm工藝的獨立基帶晶片，目前是通過外掛的方式，使華為手機獲得5G功能的。由於5G的網速是4G的十倍，目前已經推出的5G手機都是採用外掛方式的5G手機。並且巴龍5000的性能是目前5G晶片中最好的，能與之匹敵的只有明年才上市的驍龍X55基帶晶片。
既然如此那麼華為為什麼還要做一款內置5G基帶的晶片呢？內置5G基帶晶片，目前有聯發科的M70處理器，雖然M70處理器的5G最高速率只有4.5Gbps，相比於巴龍5000的6.5Gbps還相去甚遠。但是內置5G基帶的方案由於沒有那麼高的傳輸速率，因此晶片的整體功耗和發熱也要小很多，使用內置5G基帶方案的手機，就不需要額外的增加電池容量保證續航。
因此現在已經基本很清楚了，雖然推出內置5G基帶晶片，在傳輸速度上不如外掛的巴龍5000，但是整體的功耗和發熱小，同時晶片的製造成本也大幅降低，這樣的產品最適合的就是使用在華為手機的中低端產品上，讓5G手機的製造成本大幅降低。
目前5G手機的價格一般在6000-8000左右，明年即便各家的5G基帶產品上線，也會因為早期產能不足，導致基帶晶片昂貴，進而影響5G智慧型手機的價格，而華為的內置5G基帶晶片的出現，則可以迅速將5G功能下放到3000元擋位的華為手機，儘快讓5G網絡普及到價格便宜的手機，帶動整體的5G網絡的下沉和普及。因此華為未雨綢繆推出第二顆5G晶片，確實值得點贊稱道。