集成電路行業市場規模及發展機遇發展趨勢、主要玩家市場份額格局
集成電路行業呈現一定的周期性規律。與其他周期性行業相似，集成電路行業產生周期現象也是由供需不平衡造成的。晶片生產需要較長的周期，自晶片設計企業向晶圓製造商發送採購訂單至晶片成品完成，需要經歷晶圓生產、封裝、測試等多個環節，產品生產周期較長，疊加晶圓代工行業為資本密集型行業，產能擴張需要大規模的資本投入以購置廠房和生產設備，生產線調試也需要較長時間。因此，晶片產品需求端的變化需要較長時間才能傳導至供給端，供給端敏感度滯後於需求端，導致晶片行業存在周期性。
1、行業發展面臨的機遇
（1）技術進步帶來廣闊的下游市場
智能家電、物聯網、汽車電子、工業控制、人工智慧等市場逐步崛起，5G 商用進程不斷加快，技術進步推動半導體產業鏈下游應用場景的多樣化，半導體終端市場規模不斷增長帶動半導體產業鏈各細分市場規模的增長。同時下遊行業對產品性能提升、功耗降低和性價比提高等需求反饋到本行業，也推動了集成電路設計企業優化製造工藝和設計理念、提升晶片性能、降低成本，以更好地滿足下游企業的市場需求。
（2）國產替代帶來的發展機遇
我國半導體消費需求增長以及國產化進程有力推動了我國半導體產業快速發展，但是當前我國半導體市場大量依賴進口，國產化率不足和先進技術缺失成為我國半導體產業進一步發展的瓶頸。隨著我國半導體企業技術水平提高和產業升級，國內集成電路製造產業結構向中高端發展，在部分領域開始逐步滿足更多的國內中高端需求，國內企業存在國產替代的發展機會。
（3）國家產業政策的支持
半導體產業是對信息安全、國民經濟極其重要的戰略性行業，國家近年來對半導體行業的發展給予了高度關注和政策支持，先後出台多項支持鼓勵政策，加快了行業內企業的市場拓展，有助於企業的技術進步和研發實力的增強，提高國內半導體企業的市場競爭力。
2、行業主要趨勢
2020 年，集成電路行業整體發展穩健，市場供求關係整體穩定；2021 年，在中美貿易衝突、新能源汽車和虛擬貨幣「礦機」需求爆發等多重因素疊加的背景下，全球晶片產能無法及時滿足終端需求的爆髮式增長，全球晶片市場的供求矛盾被放大，造成了歷史上少見的「缺芯」潮。受益於「缺芯」導致的需求端量價齊升，2021 年行業整體盈利水平同比大幅增加；2022 年，受「缺芯」態勢緩解、下游需求疲軟等因素的影響，相對於 2021 年「缺芯」環境下實現的高經營業績基數，行業進入相對下降周期，市場需求有所下降。
隨著國內經濟逐漸復甦，預計 2023 年市場需求將企穩。從宏觀角度來看，近年來隨著消費者消費水平的不斷提高，物聯網產品、智能家居家電、智能網聯汽車、工業網際網路等電子信息領域的新興需求不斷擴大，為集成電路行業終端需求提供了持續擴大的增量空間；集成電路行業受到國家政策的大力支持，被確定為戰略性產業之一，近年來國家對集成電路行業不斷出台支持性政策；我國集成電路企業技術實力、產品設計能力、市場推廣能力不斷提升，集成電路產業鏈湧現出了一批優秀的 IC 設計、晶圓代工和封裝測試企業，國產替代成為國內半導體行業發展的新動能，產業鏈得到不斷的補強和優化。
得益於市場需求的不斷增加、國家產業政策的大力支持以及我國集成電路產業鏈綜合實力的不斷增強，我國集成電路行業整體向好，受行業周期性特徵的影響呈現波動上升的特徵，預計未來整體仍將保持增長態勢。
3、阻礙行業發展的主要因素
（1）高端人才相對缺乏
集成電路設計行業屬於典型的技術密集型行業，對於研發人員的知識背景、研發能力及經驗積累均有較高要求。人才的培養需要一定時間和相應的環境，現有集成電路設計行業的人才和技術水平難以滿足行業內日益增長的人才需求，外部引進高端人才又需要支付較高的人力成本，因此行業內企業主要依靠內部培養形成人才梯隊，制約了行業的快速發展。
（2）國外出口限制
作為戰略性產業，全球主要已開發國家越來越重視半導體產業的發展，為保持其領先地位，國際半導體巨頭仍會嚴格控制關鍵技術設備、材料、高端設計和工藝技術等向我國的出口。由於高端領域的半導體設備、材料等目前主要掌握在美日等國手中，尤其在當前中美政治經濟科技的對抗形勢下，對華高端技術出口、授權的限制仍將繼續，甚至有進一步加劇的風險。國內產業面臨的技術挑戰仍將長期存在，在一定程度上將對我國半導體技術和市場的發展形成阻礙。
（3）供應商風險
由於行業特性，晶圓製造和封裝測試均為資本及技術密集型產業，行業集中度較高。因國際政治形勢不穩或因集成電路市場需求旺盛造成產能緊張等，晶圓代工和封裝測試產能可能無法滿足國內市場旺盛的需求。
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