DoNews9月20日消息，半導體集成電路基材研發生產商「伊帕思」宣布完成數千萬元A輪融資，由正奇控股、中欣創投及相關產業方共同投資。
該公司資料顯示，深圳伊帕思新材料科技有限公司成立於2015年1月23日，位於深圳市光明區星皇科技大廈3A，在廣州成立研發中心，是一家專業研發，生產，銷售半導體集成電路基材的高新技術型企業。公司多年來一直致力於先進半導體封裝材料的深入研究，在BT基板材料和類ABF膜領域積累了豐富研發和生產經驗，為IC封裝及Mini&Micro LED顯示產業提供技術先進的半導體基材及解決方案。伊帕思已經成為Mini&Micro LED顯示載板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封裝領域的先進材料廠商。
BT基板材料和ABF膜是IC載板上游關鍵的核心原材料，市場主要被國外壟斷，屬於國內」卡脖子」的關鍵材料領域。目前國內IC載板廠商全球市場份額占比低於5%，正處於高速擴張階段，未來兩年固定資產投資額有望超過500億元，而BT基板材料、ABF膜等上游核心材料嚴重依賴進口的情況卻制約著行業的快速發展，IC載板廠家迫切需要國內上游材料公司在技術和產能上取得突破。為滿足下遊客戶的需求，伊帕思於2022年9月初在江門鶴山簽約完成ABF膜生產基地項目，同時計劃於近期在廣東清遠投建半導體封裝BT基板材料生產基地項目。
智慧芽企業科創力評估平台顯示，伊帕思目前共有9件已公開的專利申請，其中發明專利2件，公司專利布局主要集中於線路板、背光結構、發光模組等相關領域。