晶盛機電8英寸碳化矽晶體已成功生長

原標題：晶盛機電8英寸碳化矽晶體已成功生長

財聯社9月9日消息，晶盛機電在互動平台表示，公司已成功生長出行業領先的8英寸碳化矽晶體，並建設了6英寸碳化矽晶體生長、切片、拋光環節的研發實驗線，實驗線產品已通過下游部分客戶驗證，公司將持續加強技術創新和工藝積累，實現大尺寸碳化矽晶體生長和加工技術的自主可控，進一步提升公司在第三代半導體材料端的競爭力。

公司資料顯示，晶盛機電成立於2006年12月，是國內領先的半導體材料裝備和化合物半導體襯底材料製造的高新技術企業，以「打造半導體材料裝備領先企業，發展綠色智能高科技製造產業」為使命。公司下屬28家公司，3個研發中心，其中一個海外研發中心，總人數6000餘人。公司擁有以教授、博士為核心的技術研發和管理團隊，研發技術人員占比超 20%，擁有國家級博士後工作站、海外研發中心等技術研究平台及多個專業研究所。

晶盛機電已成為全球光伏裝備技術和規模雙領先的企業，國內集成電路級 8-12 英寸大矽片生長及加工設備領先企業，公司大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術已達到國際領先水平，是掌握核心技術和規模優勢的龍頭企業。晶盛機電致力於為半導體產業、光伏產業和化合物襯底產業提供智能化工廠解決方案，滿足客戶數字化智能化的生產模式需求。據悉，公司連續多年完成利稅位居中國電子專用設備行業首位，兩次入選福布斯榜單，連續三年上榜胡潤中國500強等榮譽。

根據智慧芽數據顯示，晶盛機電及其關聯公司目前共有910餘件專利申請，其中發明專利超過650件，公司專利布局主要聚焦於單晶矽、半導體等相關領域。