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如今幾乎所有中高端新款手機都開始內置VC均熱板，在一定程度上解決了SoC晶片容易過熱的問題。但是，對於更加注重散熱的筆記本領域，為何現在依舊是熱管的天下，距離VC均熱板的普及遙遙無期？
筆記本和手機的功耗差異
智慧型手機和筆記本的發熱源都來自處理器（手機領域又稱SoC），但頂級手機處理器（如新驍龍8）在滿載時的功耗也就是8W的水平，因此有個4000平方毫米左右面積的VC均熱板就算是極為豪華的配置了，除了內置風扇的專業電競手機，幾乎所有機型在玩《原神》時都會出現過熱降頻導致的幀數驟降問題，大家也已經習慣了。
筆記本的發熱源不僅是處理器，還有獨立顯卡（核顯輕薄本除外）。想讓第12代酷睿i7發揮出90%的性能，需要至少100W的功耗；想讓RTX 3050起步的獨顯滿血輸出也需要80W的額外功耗。哪怕是搭載U系列處理器的輕薄本，沒有30W+的功耗也發揮不出全部的實力。
通過英偉達DB2.0技術，遊戲本可以更靈活地調節CPU和GPU的功耗分配
換句話說，筆記本對於散熱設計的要求遠遠高於智慧型手機。作為更專業的生產力和遊戲平台，筆記本如果遇到過熱降頻會嚴重影響操作體驗。
筆記本為何堅守「熱管情結」
筆記本的散熱模塊，通常是由熱管、鰭片、風扇三部分組成，當然覆蓋在晶片表面的散熱片、散熱片和晶片表面之間的填充物（矽脂等）也很重要。受制於機身尺寸和厚度，輕薄本最多配備2個散熱出風口（位於螢幕轉軸）+2組散熱鰭片+2個風扇；高端遊戲本最多則可配備4個散熱出風口+4組散熱鰭片+4個風扇。
在相對有限的內部空間裡，塞進幾個風扇（性能受尺寸、轉速、扇葉材質、扇葉數量等因素影響）、幾根熱管（性能受熱管粗細、長度、折彎曲率等因素影響）、幾組鰭片（性能受鰭片材質、鰭片數量及總面積等因素影響），是個比較複雜的系統工程。
它們的數量肯定是越多越好，但對OEM廠商而言則會遵循「夠用就好」原則。比如入門級的核顯輕薄本，2根6mm熱管+2個風扇（對應2組鰭片，下同）就足夠其運行在30W左右的功耗上了。更高端一些的核顯輕薄本則會採用1根8mm熱管+1根6mm熱管的組合，從而將功耗拔高到45W。同理，不同配置的遊戲本，也有一個最為經濟的熱管、風扇、鰭片的搭配方案。
換句話說，當某個配置的筆記本存在較大散熱壓力時，多增加1根（或加粗）熱管，換成更高轉速的風扇、加大散熱鰭片面積一般都能解決。簡而言之就是——加了1根還不夠？那就再加1根！
VC均熱板的成本困局
都是用來傳導熱量的媒介，我們自然知道VC比熱管更好，但對於筆記本而言，主板上除了處理器和顯卡晶片以外，還有很多凸起的電容、電感等元器件，想要覆蓋一整面VC均熱板，需要對它的形狀、厚度曲線進行量身定製，成本遠遠高於直接採用通用型的熱管。
此外，VC均熱板要想發揮全部實力，需要更大的表面積，併疊加風量更大（更多）的風扇，否則實際的導熱效率也不見得比傳統的熱管好多少。
以內置雙風扇+VC均熱板設計的realme Book增強版為例，它搭載第11代酷睿i5-11320H處理器，在FPU烤機測試可以穩定在30W左右。這種功耗釋放在同級別輕薄本中屬於中等偏上的水準，比如採用雙熱管+雙風扇的同配置聯想小新 Pro14就可實現35W的性能釋放，VC均熱板並沒有帶來比雙熱管更好的性能釋放。
不過，相對於熱管，VC均熱板的導熱效率上限，的確要在更多根熱管的疊加之上，而且一整塊VC均熱板的覆蓋，也能讓筆記本內部設計看起來更加整潔。
只是，隨之而來的定製成本，需要筆記本擁有更多的溢價才能抹平。因此，現階段只有雷蛇、ROG和聯想旗下的頂級遊戲本才會列裝，萬元起步的售價已經不是普通用戶可以消費得起的了。畢竟，市面上還有更多配置、性能釋放與其相近，採用傳統熱管散熱模塊，而且價格便宜得多的機型可選。
總之，當前筆記本市場的內卷遠沒有手機那麼嚴重，OEM廠商沒動力在熱管就夠用的大環境下，投入更多定製成本去武裝VC均熱板。VC均熱板在筆記本領域，還處於一種宣傳噱頭的存在，實用性和隨之而來的成本不成正比。
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