在此前，蘋果舉行了Apple 特別活動正式，發布了新款 14 和 16 英寸MacBook Pro，以及新款iMac。
而三款產品似乎並未帶來較大的改變，最受關注的還是此次隨新機一同發布的三款M3系列晶片。
據介紹，三款晶片均基於 3 納米工藝打造，採用全新圖形處理器架構。是首批採用 3 納米工藝打造的個人電腦晶片。
此外，M3系列晶片引入全新動態緩存技術，同時帶來硬體加速光線追蹤和網格著色等全新渲染功能。可對硬體中本地內存的使用進行實時分配。渲染速度與 M1 系列晶片相比最快可達 2.5 倍。中央處理器搭載的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相應核心分別快 30% 和 50%，神經網絡引擎也比 M1 系列晶片上的快 60%。
根據對比，M3 晶片搭載 250 億個電晶體，比 M2 多 50 億個，還配備採用新一代架構的 10 核圖形處理器，帶來比 M1 快達 65% 的圖形處理性能。搭載 8 核中央處理器，包含 4 個性能核心和 4 個能效核心。與 M1 相比，可實現最高達 35% 的中央處理器性能提升。還支持最高 24GB 的統一內存。
M3 Pro 晶片搭載 370 億個電晶體和一塊 18 核圖形處理器。與 M1 Pro 相比，速度提升最高可達 40%。對統一內存的支持提高到最高 36GB。12 核中央處理器設計由 6 個性能核心和 6 個能效核心構成。與 M1 Pro 相比，可實現最高達 30% 的單線程性能提升。
M3 Max 晶片中搭載 920 億個電晶體，40 核圖形處理器比 M1 Max 速度最快達 50% ，還支持最高達 128GB 的統一內存。16 核中央處理器搭載 12 個性能核心和 4 個能效核心，速度比 M1 Max 提升多達 80%。
由於是首款3nm製程工藝的PC晶片，並且根據往年蘋果新晶片的性能提升幅度，此次晶片的性能吸引了不少小夥伴關注。
就在近日，搭載M3 Pro晶片的蘋果14英寸的MacBook Pro機型已經出現在了Geekbench上。Geekbench 6跑分表明這顆晶片要比M2 Pro強那麼一點點。
據相關媒體介紹，從Geekbench列出的「Mac15,6」標識符來看，該跑分來自於14英寸的MacBook Pro機型。該機運行macOS 14.1系統，配備36.00 GB內存。
結果顯示，M3 Pro基礎頻率4.05GHz，單核得分3035分，多核15173分。
（圖片來源IT之家）
作為參考，Geekbench收錄的14英寸MacBook Pro 2023（M2 Pro）單核平均分為2644分，多核14229分。
（圖片來源IT之家）
也就是說，其單核性能比M2 Pro強14.79%，而多核性能強6.63 %，相比12核的M2 Max提升大約在10.93%和4.66%。
就目前測試的結果來看，M3 Pro相較於前代產品確實有一些提升，但提升的水平有限，就目前的產品來看，蘋果的PC產品仍適合視頻剪輯等生產力工作，對相關產品感興趣的小夥伴可以保持關注。
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