台積電先進封裝產能將擴增120%，英特爾、三星、聯電也在大力投入

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11月13日消息，由於AI晶片需求持續旺盛，因此也推動了先進封裝市場規模的同步放大。不僅台積電積極擴產，英特爾、三星等半導體巨頭也全力投入，聯電此前也宣布攜手華邦、日月光投控及智原等供應鏈組成聯盟，衝刺先進封裝領域，讓先進封裝服務供應業者大增，新一輪市場激戰一觸即發。

業界人士指出，生成式AI、大型語言模型（LLM）等AI需求持續爆發，目前微軟、亞馬遜、谷歌、蘋果、阿里、百度等科技大廠都在大舉投入，刺激了對於AI晶片的旺盛需求。而AI晶片目前的產能則主要受制於先進封裝產能，因此相關業者也在積極擴大先進封裝產能。

據了解，過去AI計算主要是依賴於GPU計算後，將信號通過高速傳輸接口傳遞到GPU周圍的DRAM（GDDR）內存，以提供數據暫存或是緩存，但由於未來AI計算更加講求即時性，因此開始出現先進封裝堆疊方式，以AI處理器疊上高帶寬內存（HBM），讓信號走線距離大幅縮短，以提升AI處理器運算速度，成為讓先進封裝市場規模開始大幅爆發的關鍵。

台積電早在2011年就開始投入CoWoS先進封裝布局，並陸續接獲客戶訂單，但由於報價昂貴，加上沒有相對應的計算需求，因此先前產能一直未明顯增加，直到去年以來AI市場需求爆發，台積電才決定大舉擴增CoWoS先進封裝產能。

根據業內信息顯示，繼NVIDIA（英偉達）10月確定擴大下單後，業界傳出消息稱，蘋果、AMD、博通、Marvell等重量級客戶近期也對台積電追單，台積電為因應上述五大客戶需求，正加快CoWoS先進封裝產能擴充腳步，明年月產能將比原訂倍增目標再增加約20%，即整體增長120%，達到3.5萬片。

據悉，英偉達是目前台積電CoWoS先進封裝主要投片大客戶，幾乎包走台積電60%相關產能，應用在其H100、A100等AI晶片；另外，AMD最新AI晶片產品目前正在量產階段，預計明年上市的MI300晶片將采SoIC及CoWoS等兩種先進封裝。

同時，AMD旗下賽靈思一直是台積CoWoS先進封裝主要客戶，未來AI需求持續看增，不僅賽靈思，博通同樣也開始對台積追加CoWoS先進封裝產能。

目前除了台積電開始大舉擴增先進封裝產能之外，英特爾、三星等晶圓廠也開始投入，三星更推出I-Cube、X-Cube等服務希望吸引客戶。業界認為，三星最大優勢在於具備內存生產技術，若能藉由採用先進封裝服務，就能讓價，將會是台積電接單上的最大勁敵。

英特爾方面，預期旗下最新先進封裝服務將在2026年進入量產，不同於其他家主要提供以矽製程的中介層技術，英特爾選擇以玻璃基板投入量產，當中缺點在於成本可能相對較高，且現在僅意法半導體有打造一條小型生產線，業界使用廠商較少，設備供應自然也有相對較少的問題。

聯電看好先進封裝商機，日前也宣布將攜手華邦、日月光投控及智原等供應鏈加入先進封裝市場，預期明年完成系統級驗證後，將開始提供服務。

編輯：芯智訊-林子