樂居財經 李禮12月18日，燦芯半導體(上海)股份有限公司（以下簡稱「燦芯股份」）將於12月18日上會。
公司科創板IPO於2022年12月19日獲得受理，2023年1月15日進入問詢階段。此次科創板IPO，燦芯股份擬募集資金6億元，用於網絡通信與計算晶片定製化解決方案平台、工業網際網路與智慧城市的定製化晶片平台、高性能模擬IP建設平台3個項目，擬分別投入募資額2.99億元、2.05億元、9534.86萬元。
報告期末，公司貨幣資金餘額為54,378.32萬元，交易性金融資產6,208.76萬元，在首輪問詢中，監管層要求公司說明：募集資金規模的測算依據，與公司財務狀況、人員規模、發展階段、訂單獲取能力等的匹配情況，預備費及鋪底流動資金的用途；各募投子項目中擬購置硬體設備的內容、用途、來源，擬購置場地的面積、產權性質、是否涉及房地產業務，研發費用中涉及研發人員、軟體、流片的具體規劃情況，上述建設內容與公司研發需求是否相適應，新增設備折舊攤銷對公司業績的影響。
燦芯股份與中芯國際（688981）深度綁定，燦芯股份第一大股東為中芯國際控股有限公司（以下簡稱「中芯控股」），系中芯國際全資子公司。此外，中芯國際還是燦芯股份第一大供應商，報告期內採購金額占比超七成，公司獨立性問題在前期審核中被重點關注。
據樂居財經《預審IPO》查閱招股書，2020年-2022年及2023上半年，燦芯股份實現營業收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元、6.67億元；歸屬於母公司所有者的凈利潤分別為1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元、1.09億元。
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