1985年，54歲的張忠謀最後看了一眼德克薩斯州，登上了一架跨越太平洋、飛向台灣島的飛機。
自此，他與過往的職業生涯作別，出任台灣工業技術研究院院長，開始了人生的下半場。
兩年後，在台灣的新竹科學園區，張忠謀創建了台灣積體電路製造公司，即台積電——全球第一家專業代工公司。
上世紀八十年代的台灣，還以勞動力密集的輕工業、加工出口業為主，因此既沒有多少人了解半導體產業，也沒有多少人看好張忠謀創立的台積電。
然而正是這個橫空出世的半導體企業，在33年的時間裡，以一己之力改變了全球半導體產業的生產鏈，也重塑了台灣地區的經濟命脈。
01
張忠謀的下半場：回台灣，創辦台積電
雖然頂著「亞洲四小龍」的光環，但上世紀70年代，台灣的經濟走入了一個窄胡同。
當時，台灣主要的經濟支柱，還以勞動力密集的輕工業、加工出口業為主。而這些產業在發展多年後，已經到了一個增長的瓶頸期。
而70年代歐美爆發石油經濟危機後，台灣受原材料價格影響，更是苦不堪言。以至於後來回憶當時的情況，孫運璿都不禁感嘆：
此乃今後存亡之關鍵所在，我如失敗，將成為千古罪人矣。
在這樣的背景下，推動產業結構升級勢在必行。
1972年，在孫運璿的推動下，一個以政府資金為主的半官方機構——工業技術研究院誕生了。
先有工研院，後有台灣半導體。在成立後，作為台灣最大的產業技術研發機構，工研院成了半導體產業從無到有的先鋒。
1974年，在台北南陽街一家叫做「小欣欣豆漿店」的早餐店，孫運璿和美國無線電公司（RCA）的研究主任潘文淵暢談了一個小時，定下了台灣未來的發展方針：
集成電路將成為下一代產業藍圖。
為了爭取時效，儘可能快的推進台灣的半導體產業，孫運璿和潘文淵還確定了一件事：從美國尋求合作夥伴，以及挖美國牛人。
台灣的半導體產業，在「豆漿會議」後正式啟程了。
1975年，美國RCA公司獲選為台灣集成電路合作計劃的夥伴。第二年，工研院派出了一個19人的年輕工程師團隊。
回過頭再來看，當初的這個工程師團隊可謂是大佬雲集，包括後來聯發科董事長蔡明介、聯電董事長曹興誠、台積電副董事長曾繁城，都曾是這個團隊的一員。
而除了推動工研院成立、確立發展方針外，孫運璿對台灣半導體產業還有一個重要的貢獻，就是挖回了張忠謀。
孫運璿就像是張忠謀的伯樂，在功成名就後他曾回憶道：
「沒有孫運璿，1985不回台。」
那孫運璿為什麼要挖張忠謀回台呢？
當時，張忠謀是世界頂尖的半導體人才。早在20世紀60、70年代，張忠謀就帶領德州儀器在全球掀起過半導體大戰，在這個行業里，他是一個「讓競爭對手發抖的人」。
1983年，已經做到了德州儀器「三把手」的張忠謀，因和集團理念不合選擇分道揚鑣，辭去了集團總經理的職位。
1985年，張忠謀收到了孫運璿的邀請，出任工研院院長一職。兩年多後，工研院推進了和荷蘭飛利浦電子合資成立半導體製造公司。
而這個半導體製造公司，正是位於新竹科學園區的台灣積體電路製造公司，即台積電——全球第一家專業代工公司。
台積電是怎樣一家公司呢？
集成電路，即晶片的整個生產流程，主要分為三個部分：前端的晶片設計（design）、後端的晶圓製造（mfg)、封裝測試(package)。
在台積電成立前，半導體公司們只有一種運作模式，即一攬子全包，由一家公司來獨立完成設計、製造、封裝測試等環節，這種模式被稱為IDM(Integrated Design and Manufacture)，典型公司有Intel、鎂光、三星、德州儀器等。
但IDM的門檻實在是太高了。僅以IC製造環節為例，要通過近5000道工序，把數億個電晶體，在一片只有指甲蓋大小的矽晶片上製造出來。
坊間形容IC製造的難度，還有一個形象的比喻：
相當於在一個幾厘米見方的小地方，建造一座千萬級規模的超級城市。
而企業如果要做IDM，就意味著要再加上設計、封裝測試等環節，難度不言而喻。
台積電成立後，這一整套生產環節被分割成了設計端和製造端，也出現了兩個細分行業：
從事IC設計的，沒有代工廠，這類公司被稱為Fabless，比如蘋果、高通、華為海思、展訊、聯發科等。
從事IC製造的，不做設計，這類公司被稱為Foundry，最典型的就是台積電，還有中芯國際、華力微、聯電等公司。
因此，台積電創建的Foundry代工模式，可以說徹底改變了半導體產業的生產流程，就連美國《商業周刊》也稱：
「他的決定成為半導體歷史的分水嶺。」
而過去幾十年的經驗也證明，這種分工的模式確實效率更高、成本更低。
在張忠謀的帶領下，台積電進入了發展的快車道。
1994年，台積電在台灣證券交易所上市；1997年，台積電開始在紐交所掛牌交易。
2000年，台積電推出了「群山計劃」：針對五家採用先進工藝的IDM大廠，為其量身訂做解決方案。
通過「群山計劃」，德州儀器、意法半導體、摩托羅拉等越來越多的巨頭開始嘗試放棄自建晶圓廠，也意味著它們越來越依賴台積電的生產線。
台積電開始彎道超車，畢竟在製造行業，
誰掌握了生產，誰就掌握了話語權。
02
台積電狙擊中芯國際
在半導體產業史上，有一場必須提的、曠日持久的官司，即台積電和中芯國際的恩怨糾葛。
其實，台積電的創始人張忠謀和中芯國際的創始人張汝京淵源頗深，兩人的經歷有很多神奇的重疊之處。
比如張汝京是在1977年加入德州儀器，此後20年都在此履職；而張忠謀離開德州儀器，是在1985年。因此有8年時間，雖然沒有任何交集，但兩人也算的上是同事。
但年齡相差17歲的兩人，在德州儀器的職位等級差別也很大。
根據張汝京後來的回憶，自己的老闆是Martin Cooper，Martin的老闆叫Kirk Pond，Kirk的老闆是Ron Richie，Ron的老闆才是Morris，即張忠謀。
再比如兩人建廠的第一站，都是台灣。
1997年，張汝京回島創辦世大半導體，繼台積電和聯電之後台灣的第三家晶圓代工廠商。
但張汝京和張忠謀在半導體商場上的第一次會晤，還沒開始交手，就以張汝京出局終場。
世大成立三年後，大股東以50億美元的價格把公司賣給了台積電。
那台積電為什麼要收購世大半導體呢？其實，最關鍵的原因在於：擴大產能。
當時，晶片的需求愈發旺盛，而台積電的競爭對手聯電，則在1999年合併了5家公司，資本額超過了800億。
因此，台積電想要在競爭中不落敗，就勢必要走上併購擴張的路子。
而在世大被收購後的第二個月，張汝京籌資14.8億美元，在蓋曼群島註冊成立了中芯國際集成電路製造有限公司。
躊躇滿志許富貴，無言相告走麥城。這一次，張汝京把中芯國際開在了上海浦東的張江高科技園區，開始了大陸晶圓製造的民營時代。
中芯國際的上半場是2000年到2003年之間，「建廠大師」張汝京所向披靡，在不到四年時間裡，中芯國際就擁有了4座八英寸廠，還有1座12英寸廠。
到了2003年，中芯國際的產能達到了每月6萬片，累計銷售收入達到30億元。除了中國的消化能力外，中芯國際大部分訂單來自海外，並成功聯姻多個國際巨頭，比如IBM、東芝、高通、博通……
據AI財經社報道，有知情人士回憶，當時的張汝京曾私下稱：
當時中芯國際與台積電的差距只有一兩年，甚至他只要9個月就能趕上新竹那個老大哥，並預計90nm的工藝將超過台積電。
但商場如戰場，更何況張忠謀是一個掀起過全球半導體大戰的人，很快，台積電的反擊襲來，中芯國際也進入了挫敗重重的下半場。
2003年，台積電陸續向美國多個地區法院，以及美國國際貿易委員會提起訴訟，請求判定中芯國際侵犯其專利權、竊取商業秘密、不正當競爭和干擾經營，要求其支付10億美元違約金。
當時有分析稱，台積電對於起訴的時間點有深層考慮：
1、遏制當時因為低價格與中芯國際簽單的北美客戶群；
2、讓中芯的IPO計劃受挫。
台積電和中芯國際的官司一打就打了六年。
2005年時，雙方曾達成過一次和解，中芯國際向台積電支付了大約1.75億美元。
一年半後，台積電再次狀告中芯國際，稱它違反了2005年達成的一項和解協議，盜用公司商業機密。
對於台積電再掀戰火，有分析認為，可能是針對中芯國際90納米技術而來。
「當時，中芯國際已將工藝迅速推進到0.13微米甚至90納米，而台積電在大陸還只能提供0.25微米的工藝，於是台積電再次打官司阻止中芯國際。」
兩次訴訟，都是以台積電勝訴告終。
2009年，中芯國際再次與台積電簽訂和解協議：向台積電分期4年支付2億美元現金，同時向台積電發行新股及授予認股權證，交易完成後台積電將持有中芯國際10%股份。
據傳，事後台灣媒體曾得意地稱：
「我們從此控制了大陸晶片業的半壁江山！」
台積電的兩次阻擊，正好都打在了中芯國際的七寸上，不僅讓它元氣大傷，更是拖垮了它發展的腳步。
自此以後，苦於沒有ASML的高端光刻機，中芯國際一直只能接中低端的代工訂單。
中芯國際有錯麼？確實有，但代價過於沉重。
據說，在接到律師通知的那一刻，張汝京在電話前放聲痛哭。第三天，張汝京引咎辭職，離開了為之奮鬥了9年的中芯國際，稱
「由我來做個了結。」
近幾年來，作為國產代工企業的龍頭，中芯國際一直在製造工藝上猛追不舍，但還是落後於第一梯隊（台積電、英特爾、三星）。
而台積電的命運則和中芯國際雲泥之別。
2017年，台積電承包了全世界56%的晶圓代工業務，規模和技術均列全球第一，並且台積電的市值已經超過了英特爾，成為全球第一的半導體企業。
在打官司期間，中芯國際於2004年於紐交所上市，不被美國股市待見，最終於2019年從紐交所退市。
而據統計，自上市以來，截至2019年9月5日，台積電的市值已經成長了近97倍。
另外，大陸的半導體產業，和張忠謀、台積電之間的糾葛還遠未結束。
目前，有不少出身台積電的重要人物出走，投身進了大陸半導體事業。
比如出走台積電投奔三星的梁孟松，曾幫三星奪得了蘋果A9處理器的訂單。2018年，梁夢松又成為中芯國際的聯合CEO，快速拉升中芯國際的工藝研發速度。
03
博弈風暴中的華為與台積電
2019年6月18日，台積電在上海舉行技術研討會，並首次對大陸媒體開放。
會上，台積電總裁魏哲家說了一句話，台下的客戶們都發出了默契的笑聲：
「有一個人把世界搞得很悽慘。」
台積電的技術研討會，每年都會有數十家企業如期參與，而2019年有一個特別之處，在研討會的簽到處，台積電給華為海思開闢了一條單獨通道。
其實，就在這場研討會發布前不久，特朗普將華為列入了實體清單：
銷售給華為的產品當中，涵蓋硬體、軟體等的美國技術含量超過 25%（包括製造地位於美國、技術源於美國，以及源自美國的內容超過 25%，但在美國以外製造都算），就會被要求「斷供」 華為。
禁令發布後，英特爾、高通、博通、美光……諸多美國半導體巨頭，都立刻發出聲明，凍結出貨給華為。
一時之間，全球半導體產業風聲鶴唳。
而華為海思的總裁何庭波立刻進行了回應，稱將啟用「備胎」計劃，
「這是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部『轉正』！」
但華為海思只是晶片的設計端，那晶片的製造怎麼辦呢？
來自海峽彼岸的半導體巨頭台積電，在「實體清單」公布後的第一時間表示，
經過評估後，源自美國的技術含量並未超過25% ，認為出貨給華為海思並沒有違反出口管制規範，將會持續出貨。
華為站在了中美兩國科技摩擦的風口浪尖，而海思的IC設計、台積電的IC製造，則成了華為正面硬剛、持續出貨的底氣所在。
那台積電為何要力挺華為呢？從商業的角度來看，商人都是逐利的，而華為對於台積電而言，是不可或缺的大客戶之一。
由於台積電不透露客戶的具體名單，有業內人士曾預測：
目前台積電前兩大客戶分別是蘋果與華為海思，兩大手機晶片巨頭貢獻台積電收入超過40%。
而緊跟其後的，才是高通、博通、NVIDIA、AMD、聯發科等世界上最著名的IC設計企業。
但樹大容易招風，企業越大，越是會牽一髮而動全身。
因此在中美貿易持續摩擦的特殊階段，半導體製造巨頭台積電的一舉一動都備受關注，它牽動著產業鏈上下游的命脈。
2019年，已退休的張忠謀回台積電致辭時，曾說過這樣一句話：
「世界局勢變化大、不再平靜，但台積電已成為地緣戰略家的必爭之地。」
過去一年來，台積電夾在中美博弈之間，確實成了眾矢之的，美國一直在要求台積電赴美設廠。
但出於種種顧慮，再加上台積電一直宣稱要「科技中立」，稱自己是「大家的代工廠」，因此它的態度一直很曖昧，既沒明確答應，也不直接拒絕。
然而今年，美國直接更改了許可證的條件：
「美國工業與安全部15日宣布新規，要求廠商將使用了美國的技術或設計的半導體晶片出口給華為時，必須得到美國政府的出口許可證，即使是在美國以外生產的廠商也不例外。」
說的通俗點，就是任何與華為有合作關係的上下游企業，都將被美國納入監管之下。
而在這個關鍵時刻，在要不要赴美建廠的問題上，台積電邁出了關鍵性的一步。
5月15日，台積電發表了一份官方聲明：
此座將設立於亞利桑那州的廠房將採用台積公司的 5nm 製程技術生產半導體晶片，規劃月產能為20000 片晶圓，將直接創造超過 1600 個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。該晶圓廠將於 2021 年動工，於 2024 年開始量產。2021 年至 2029 年，台積電於此項目上的支出（包括資本支出）約 120 億美元。
5納米電晶體晶片，這是目前體積最小、速度最快、能效最高的晶片。但以一座產能20000片的12寸廠而言，投入120億美元的成本，或許並不是這一筆划算的買賣。
因此，在台積電做出這個決策後，就有分析認為：
台積電卻突然下定決心，究其原因，或許是政治因素占主導。在此前多次「婉拒」美國人的「威逼利誘」後，台積電這次態度大轉彎背後主要是多種原因在發酵，面臨著對美「不敢說不」的巨大壓力。
那台積電赴美建廠的影響會是什麼呢？
5月18日，「台積電赴美建廠」的消息發酵後，很快就傳言滿天飛，稱「台積電停止接受華為海思新訂單」，雖然台積電很快回應是「市場謠言」，但從市場的反應來看，其實大陸最大的擔心，正是「台積電是否會斷供華為海思晶片」。
而對於台積電赴美建廠一事，業界有一種看法為：
一方面是特朗普政府堅定的 「美國製造」 政策，台積電有壓力要需要賣面子給美國，而另一方面，也是想為 「華為難題」 解套。
5月25日，最新消息稱台積電正協調高通、聯發科、AMD、英偉達等廠商，先挪部分訂單給華為。
台媒的說法是：
台積電爭取在120天的緩衝期內，先幫華為生產足夠的晶片。
另外，台積電對於美國建廠的時間點選擇非常微妙。
2024年落成，意味著美國下一任總統任期結束之後才能看到，在IC製造日新月異的當下，屆時5納米工藝早已不是台積電最先進的技術。
由此來看，或許台積電並不願意將最先進的生產線布局在美國。
結束語
毫不誇張的說，從設計到製造到封裝測試，晶片的每一個生產環節，都體現著人類迄今為止最複雜的工藝。
無論是小到日常生活相關的電視機、洗衣機、行動電話、計算機等家用消費品，還是大到傳統工業的各類數控工具機和國防工業的飛彈、衛星、火箭、軍艦等，都離不開晶片。
2018年，美國政府制裁中興通訊，讓很多人第一次了解到晶片的重要性，也再一次驗證了「落後就要挨打」的真理。
2019年，美國政府將華為列入實體清單，並一直在對華為圍追堵截，由此也讓我們明白一個道理：
僅有IC設計的能力還遠遠不夠，沒有IC製造能力，設計只能是紙上談兵。
而現狀是，在IC設計領域，或許我們還有一定的話語權，但在IC製造領域，大陸最強的中芯國際，距離台積電則還有三到五年的差距。
企業影響越大，越容易牽一髮而動全身。作為全球第一的晶圓代工企業，大陸需要台積電代工，而美國也無法容忍台積電「科技中立」。
那台積電的未來會何去何從呢？
在被捲入各種紛爭後，夾雜在中美博弈之間的台積電早已不再是「大家的代工廠」，而是中美、兩岸博弈過程中，被裹挾的「地緣戰略家的必爭之地」。
參考資料：
《中國芯酸往事》，飯統戴老闆；
《歷史轉折中的台積電》，AI財經社；
《一個90後看張忠謀：86歲的台灣半導體之父為什麼不能退休》，虎嗅；
《台積電還是選邊站了：台積電決定在美國建廠，集成電路封鎖進入新階段》，西雅圖雷尼爾；
《TMT行業深度研究報告：從台積電核心能力，看半導體行業趨勢與國產化路徑》，興業證券；