全球十大晶圓代工廠排名:中芯國際第五,英特爾IFS進入前十!

2023-12-06     芯智訊

原標題:全球十大晶圓代工廠排名:中芯國際第五,英特爾IFS進入前十!

12月6日消息,據市場研究機構TrendForce最新的報告顯示,2023年第三季度全球十大晶圓代工廠商的產值合計達282.9億美元,環比增長7.9%。其中,台積電以57.9%的份額排名第一,三星以12.4%的份額排名第二,格芯以6.2%的份額排名第三。緊隨其後的分別是聯電(6%)、中芯國際(5.4%)、華虹集團(2.6%)、高塔半導體(1.2%)、世界先進(1.1%)、英特爾(1%)和力積電(1%)。

TrendForce指出,隨著終端及晶片客戶庫存陸續消化至較健康水平,下半年iPhone、Android手機陣營推出新機等有利因素,帶動了第三季度智慧型手機、筆記本電腦零組件急單湧現,但通貨膨脹風險仍在,短期市場形勢依舊不明,所以這一輪備貨很多是以急單進行。

台積電也受益於PC、智慧型手機零組件需求增長,以及5G / 4G中低階智慧型手機庫存回補急單的助力,加上3nm尖端製程正式貢獻,抵銷了第三季晶圓出貨量下滑負面因素,使得台積電三季度營收環比增長10.2%至172.5億美元。其中,台積電3nm在第三季正式貢獻營收,在當季營收當中的占比達6%,台積電整體先進位程(7nm以下)營收占比達近60%。

三星晶圓代工事業(Samsung Foundry)也受益於先進位程、高中低階5G AP SoC、5G modem及成熟製程28nm OLED DDI等訂單加持,推動其第三季度營收環比增長14.1%至36.9億美元。

格芯(格羅方德,GlobalFoundries)第三季晶圓出貨和平均銷售單價與第二季度持平,營收也與第二季度相近,達到了約18.5億美元。TrendForce稱,格芯第三季度營收支撐主力來自家用和工業物聯網領域(Home and Industrial IoT),美國航天與國防訂單占比約20%。

聯電(UMC)受益於急單支撐,大致抵銷了車用訂單修正,整體晶圓出貨仍小幅下跌,營收環比微幅下滑1.7%至約18億美元。其中,28 / 22nm營收環比增長了近10%,占比上升至32%。

中芯國際(SMIC)同樣受益於消費類產品季節性因素,尤以智慧型手機急單為主,第三季度營收環比增長3.8%達16.2億美元。由於供應鏈持續有分流趨勢,以美係為首客戶移出中國越趨明顯,故美系客戶營收占比萎縮至12.9%。中國本土客戶基於中國政府本土化號召回流、智慧型手機零組件備貨急單,營收占比增長至84%。

華虹集團(HuaHong Group)第三季度雖然晶圓出貨大致與上一季度持平,但為維持客戶投片而啟動了降價,平均銷售單價環比減少了約10%,導致營收環比下滑9.3%至約7.7億美元。

高塔半導體受益於季節性因素,智慧型手機、車用/工控領域半導體需求相對穩定,第三季營收約3.6億美元,大致與第二季持平,微幅增長0.3%,市場份額為1.2%。

世界先進第三季度由於LDDI庫存落至健康水位,LDDI與面板PMIC投片逐步復甦,部分預先生產晶圓(Prebuild)出貨,營收環比增長3.8%至3.3億美元,市場份額為1.1%,排名首度超越力積電(PSMC)升至第八名。

英特爾IFS(Intel Foundry Service)受益於下半年筆記本電腦拉貨季節性因素,加上擁有先進位程,第三季營收環比增長34.1%至約3.1億美元,市場份額為1%,排名首次進入全球前十。

力積電第三季度PMIC營收環比下滑近10%,Power Discrete營收環比下滑近20%,影響了整體營運表現,使得整體營收環比下滑7.5%至約3.1億美元,排名也跌至了第十。

展望第四季,TrendForce預計,在年底節慶預期心理下,智慧型手機、筆記本電腦供應鏈備貨急單有望延續,其中將以智慧型手機零組件拉貨動能較明顯。儘管終端尚未全面復甦,但中國Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優於預期,5G中低階、4G手機AP等,以及部分延續蘋果iPhone新機效應,第四季全球十大晶圓代工產值預期持續向上,且增長幅度應高於第三季。

編輯:芯智訊-林子

文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-cn/c7d103aed80cedba6d758bd2fa0b04e9.html