本月，魯大師發布了2023年上半年手機晶片排行榜，數據來源於魯大師數據中心2023年1月1日到6月30日期間性能綜合跑分的平均分，結果顯示麒麟9000位於墊底的位置，連驍龍865都比不上。
那麼問題來了，麒麟9000真的已經淪為「墊腳石」了嗎？在這張榜單公布後，不少手持華為手機的用戶給出了一致的理解，用一句話概括就是「跑分沒贏過，體驗沒輸過」。
首先，麒麟9000是一顆5nm製程工藝的SoC晶片，在發布的2020年可謂是一枝獨秀，把同時期的驍龍888晶片吊打了一番。這也成為了國產旗艦晶片唯一一次超越高通驍龍旗艦晶片，後續由於華為被卡脖子，麒麟9000也沒有升級版晶片推出。
但是，正是由於華為被卡脖子，使得它不斷對現有晶片進行系統級優化，從EMUI11到鴻蒙2.0、鴻蒙3.0再到即將發布的鴻蒙4.0，使得麒麟9000這顆晶片的性能不斷被「榨乾」，從而在體驗上超越了許多驍龍8系晶片的機型，這也是Mate40系列如今被「神話」的重要原因。