春節過後，又有不少半導體企業開始踏上IPO之旅。繼拓荊科技後，日前再新增兩家半導體企業啟動上市輔導。
2月23日，北京證監局披露了北京華大九天科技股份有限公司（以下簡稱「華大九天」）、北京中科晶上科技股份有限公司（以下簡稱「中科晶上」）的上市輔導信息。
圖片來源：北京證監局文件截圖
圖片來源：北京證監局文件截圖
根據輔導基本情況表，華大九天、中科晶上兩家企業均擬首次公開發行股票並在創業板上市，輔導機構均為中信證券。中信證券分別與華大九天、中科晶上於2021年1月13日、2021年2月7日簽署了輔導協議。
華大九天
據華大九天官網介紹，華大九天成立於2009年，致力於面向半導體行業提供一站式EDA及相關服務，是目前國內規模最大、技術實力最強的EDA龍頭企業。華大九天總部位於北京，在南京、上海、成都和深圳設有全資子公司，並在日本、韓國、東南亞等地設有分支機構。
在EDA方面，華大九天可提供模擬/數模混合IC設計全流程解決方案、數字SoC IC設計與優化解決方案、晶圓製造專用EDA工具和平板顯示（FPD）設計全流程解決方案，擁有多項全球獨創的領先技術。
華大九天還圍繞EDA提供的相關服務包括晶圓製造工程服務及設計支持服務，其中晶圓製造工程服務包括PDK開發、模型提取以及良率提升大數據分析等。
中科晶上
官網資料顯示，中科晶上是在北京市支持下，由中國科學院計算技術研究所控股，於2011年註冊於北京中關村海淀科技園區的高技術企業。據了解，中科晶上去年10月曾赴科創板上市，不過，今年1月中科晶上撤回上市申請文件，其科創板上市終止審核。
此前披露的招股書顯示，中科晶上成立於2011年3月，主要面向通信與信息系統需求，從事基帶處理器晶片設計和協議棧軟體開發，基於不同行業應用需求提供晶片模塊、終端、整機、技術開發服務和系統解決方案，主營業務收入主要來自衛星通信、農機智能化兩大領域。
據介紹，中科晶上開發出通信專用數位訊號處理器DSP核，其具備先進的大規模並行處理器架構和針對通信基帶信號處理優化的專用指令集，擁有DX-S301終端基帶晶片模塊等產品。2020年8月，中科晶上發布了工業級5G終端基帶晶片「動芯DX-T501」。
Source：全球半導體觀察
封面圖片來源：拍信
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