11月17日消息，據彭博社引述知情人士消息報道稱，蘋果現在可能無法實現在2025年春季前開發出5G基帶晶片的目標，並進一步地將發布時間延遲到了2025年底或2026年初，這也是蘋果與高通續約的最後一年。
根據之前的爆料顯示，蘋果自研的5G基帶晶片研發代號為「lbiza」，將基於台積電4nm工藝，但僅支持Sub-6GHz，配套射頻晶片則是采基於台積電7nm工藝。蘋果可能會先在iPhone SE 4採用自研5G基帶晶片，看市場的反饋，如果符合預期的話，iPhone 16系列可能也將會部分採用自研的5G基帶晶片。現在看來，蘋果5G基帶晶片的研發進展不及預期。
近年來，蘋果一直在自研5G基帶晶片，希望擺脫對於高通的依賴，但是卻一直都沒有成功。
早在2017年，蘋果就認為高通濫用其在通信基帶晶片領域的壟斷地位，專利授權費收費過高，在美國和英國起訴了蘋果，並且拒絕向高通支付專利授權費。隨後，蘋果與高通之間的專利授權費問題以及專利糾紛全面爆發，雙方在全球展開了訴訟，兩者之間的關係也是急劇惡化。在此過程中，蘋果減少了高通基帶晶片的採用，轉向了採用英特爾的基帶晶片。與此同時，蘋果也在積極的自研基帶晶片。
2019年4月16日，蘋果結束了與高通持續了數年的專利訴訟糾紛，雙方達成了和解，撤銷了所有訴訟，同時蘋果還向高通支付一筆費用（至少45億美元），並且簽訂了一份6年的新的專利授權協議（自2019年4月1日生效，且允許延長2年）。而在同一天，英特爾也宣布了放棄了手機基帶晶片的研發。
數月之後，2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購了英特爾「大部分」的手機基帶晶片業務，這也意味著蘋果未來會採用自研的手機基帶晶片。由於在此之前，英特爾的就已經推出了5G基帶晶片，只是由於沒有達到蘋果的要求，才最終放棄，並將手機基帶業務賣給了蘋果。因此，外界也認為，蘋果收購英特爾的手機基帶業務將加速蘋果自研的5G基帶的推出。
隨後，蘋果負責硬體零組件的最高主管Johny Srouji在全公司會議上表示，數據晶片的研發工作正在全力推進；且為了協助研發工程師，Srouji還聘請了數百名其他無線技術專家，其中包括來自高通與聯發科的員工。蘋果一開始認為，該公司最早可於2024年將自家5G數據晶片內置至iPhone當中。蘋果也計劃首款搭載自研數據晶片的機款，將會是下一代的iPhone SE。但現實卻事與願違。
報道顯示，蘋果5G基帶晶片研發團隊已有數千名員工參與此一研發項目。蘋果的目標是自研5G數據晶片的性能至少必須與高通的技術一樣好，不僅傳輸速率要足夠快，還必須與世界各地百家行動運營商無縫連接，可在不同的環境與條件下運作，才能夠推進商用，但距離解決此問題仍需要數年的時間。
蘋果5G基帶晶片開發困境在今年9月時被擺上檯面。在iPhone 15發布的前夕，高通發出新聞稿指出，與蘋果達成的最新的5G基帶晶片供應協議已經延長到了2026年，這也意味著蘋果自研5G基帶晶片的推出時間可能比預期的2025年還要晚。這凸顯出蘋果5G基帶晶片正陷入研發困境當中。
彭博社引述了解該項目的人士指出，據目前蘋果的開發狀況，要實現原本的目標不太可能。
編輯：芯智訊-浪客劍
文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-cn/abc417b3b0a2cbf0037ac6394cf3cb4e.html