源/多維news
在國產替代的大背景下，我國晶圓製造產能相對於巨大的市場仍顯不足，擴充產能仍是未來中國晶圓製造業的主要命題。
據調研公司蓋特納7月31日最新數據，2019年全球半導體產值只有4,290億美元，比去年大幅下滑9.6%，包括內存及快閃記憶體在內的半導體產業已經出現了過剩現象，全球將進入熊市周期。
報道稱，海外半導體公司面臨著產能過剩的情況，但是大陸還投入巨資建設新的晶圓廠，從快閃記憶體到內存再到邏輯代工行業，中國正在大舉投資。
2017年至2020年間，全球計劃投產半導體晶圓廠62座，其中26座設於大陸，占全球總數的42%。
我國為半導體產業投入了巨額資金，不說紫光集團在中國多地的布局。僅僅是中國國家的大基金就有一期投資1,387億元人民幣（1元人幣約合0.145美元），二期的2,000多億元人民幣投資剛剛完成籌資，很快就會投入市場。
有分析稱，對於中國在半導體市場的擴展，從美國政府到海外公司都多有不滿，認為中國巨額投資將加劇產能過剩的情況。
然而，集邦科技日前發表報告，稱2016年至2022年中國集成電路設計業代工需求本土滿足比一直低於40%，並在2018年達到30%的最低點。
據集邦科技測算，若中國市場使用的集成電路中五成在本土製造,中國晶圓製造產能尚有巨大缺口。
到2022年，90nm以上製程製造能力缺口為20萬片，成熟製程（28nm-90nm,含90nm不含28nm）製造能力缺口為15萬片，先進位程（28nm及以下）缺口為30萬片。