今天大盤延續昨天的反彈，兩市大盤低開高走，盤中最低回踩2916點附近，隨後在銀行、保險等藍籌股拉升的帶動下開始反彈，大盤最高上攻到2936點附近，全天上下振幅只有20個點的空間。
利好消息的影響，智慧財產權概念早盤震盪走高，但午後開始走出沖高回落形態。自貿港板塊利好早盤強勢拉升後在高位保持震盪走勢，漲幅居前的是5G、OLED、晶片和半導體，但是晶片和半導體沖高回落，顯示資金有所分歧，另外一個現象值得關注，那就是科創板活躍度增加，主板活躍度沒有明顯增加，意味著市場缺少增量資金，這種博弈會制約反彈空間。
技術面上的變盤也到了臨界點，短期均線依然拐頭，MACD金叉即將出現，SAR指標也將翻紅，個股反包行情逐漸增多，多頭勢力已然聚集。 在內外多重利好影響下，震盪回升趨勢不變，隨著人氣穩步好轉，有望進入新一輪反彈行情。目前依然是逢低布局良機。
操作上可持股待漲，繼續把握風格切換之後的高科技股所帶來的機會。科技股今日晶片股和老牌科技股，部分OLED和蘋果電子股走強。科技，有色，軍工是下半年的三大題材。
雞肋行情下，大家切記盲目追漲殺跌，因為板塊持續力度不強，追進去就是高位接棒，所以寧可錯過不能做錯，繼續潛伏未來確定性機會的品種，華為產業鏈+軍工。
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