目前在5G技術方面，我國已經站在了信息技術的最前列，而說到5G晶片，大家也很容易聯想到前段時間發布的5G版的麒麟990處理器，除了採用全新的7nmEUV技術之外，5G版的麒麟990處理器在性能和AI方面都有大幅的進步。而在從集成5G基帶晶片來看，領先高通半年，領先蘋果至少一年。而與此同時，另外一家國產處理器巨頭聯發科最近的旗艦處理器M70的跑分也曝光了，除了內置5G基帶晶片之外，在性能上還超越了驍龍855Plus和4G版的麒麟990，可以說是綜合素質非常優秀的一款晶片，看來聯發科也終於要發力5G了。
其實聯發科的內置5G基帶晶片的M70處理器在今年5月的台灣電腦展上已經亮相過一次了，但是當時只是有M70晶片的展示，除了內置5G基帶晶片這個信息之外，並沒有M70處理器的更多詳細信息。加上聯發科處理器在4G時代，處理器綜合性能弱信號表現較差，因此當時並沒有引起很大的關注。
從今天曝光信息來看，這次聯發科的M70也算是相當兇猛了，從官方給出的資料來看，聯發科M70使用的是7nm製程工藝而不是最新的7nmEUV工藝，但是在GeekBeach中的多核心跑分則高達12151分，4G版的麒麟990處理器為11644分，驍龍855Plus跑分為11103分，5G版的麒麟990為12610分。聯發科M70處理器的性能僅次於蘋果的A13和5G版的麒麟990，可以說這次在性能方面聯發科M70確實非常的給力，一次擺脫了過去沒有高端處理器的尷尬，同時在內置5G基帶方面也走到了領先的位置。
而之所以聯發科的M70這次性能這麼的強勁，是因為M70在架構上採用了ARM最新的A77架構和Mali-G77架構，二者都是今年ARM最新的架構設計，A77相比上一代的A76有20%的性能提升，因此才有了聯發科M70如此強勁的性能。此外在5G方面，M70晶片不僅內置5G基帶晶片，並且支持NSA和SA雙組網，在理想狀態下可以提供最高4.7Gbps的下載速度，雖然相比華為的巴龍5000的最高6.5Gbps有一定差距，但是已經可以滿足5G前期的網絡需求了。
目前據產業鏈上的消息，聯發科M70已經接到了小米、vivo、OPPO等幾家國產廠商的訂單，在今年稍晚些時候，就會有搭載聯發科M70處理器的機型上市。當然這件事對於用戶來說，將會給我們更多的選擇，由於高端5G方面，肯定還是華為和高通的主戰場， 而常年專注中低端市場的聯發科，這次的M70應該定價不會太高，因此最終搭載M70處理器的5G手機，可能會讓5G手機的價格再創新低，對於用戶來說絕對是一件好事。