今日市場大跌， 但是尾盤5G等科技板塊個股逆市啟動， 今天有機構發出報告認為半導體這個硬核科技板塊還有很大的上漲空間， 一下看看具體邏輯。
通信技術更新疊代帶來產業變革，推動上游半導體行業擴張。通訊技術從1986年開始， 總共經歷了從 1G/2G/3G/4G到現在正在建設的5G共5代的發展。每一代通信技術的升級對下游應用的創新實現是關鍵。
復盤3G通信技術的變革帶來的行業擴張帶來板塊估值變化。我國於2009年1月7日正式發放 3G 牌照，相應地，半導體作為各種應用產品的硬體基礎，在通信技術變革推動下， 行業擴張帶來未來預期使得板塊估值上升。半導體 PE（TTM）從18.05 上升到 102.98。歷史縱向來看，板塊估值尚有向上擴張的空間。目前SW半導體的PE（TTM，剔除負值， 整體法）落於 2015年至今的均值與1.5 倍標準差區間內，參考當初進入3G時代後估值變化，板塊估值尚有提升空間。
我國5G的領先地位使得與3G時代有所不同，由國內企業引領的5G建設推動新一輪行業 擴張，半導體板塊估值也得益於對「國產替代」和5G成長預期而水漲船高。板塊經歷過一輪估值修復，隨著我國全球首發5G牌照，5G基礎設施建設逐漸落地，天風證券認為板塊將從預期釋放到業績兌現，估值得到逐步消化。
橫向比較上，板塊估值仍有擴張空間。相比美股半導體公司，A 股半導體設備及產品的市值都比它們少一個數量級，相比美國成熟的市場，我國半導體行業處於成長期，理應有更高的估值中樞。從A股市場的PE來看，我國半導體設備/全A為4.96，相比美股半導體設備/全NYSE 的49.58，有進一步擴張空間；我國半導體產品/全A為3.91，相比美股半導體產品/NYSE的 6.02，仍有擴張空間。
總結及觀點：
綜合板塊估值的縱向和橫向對比，A股半導體估值擴張邏輯在持續。
結合國產替代歷史機遇，半導體板塊迎來黃金髮展期。
華為mate30發布，應用升級及創新下，國產半導體產業鏈有望迎來價值重塑。在華為等世界一流消費電子廠商引領應用的升級及創新重構的背後是產業鏈量價提升的機會，典型的包括電源管理 IC、射頻前端晶片、OLED面板、先進代工、先進封裝。 華為mate30隻是一個開始，產業將長期受益5G的推進及應用的創新，行業估值也隨之繼續擴張。
關注產業鏈價值重塑中A股結構性機會。產業鏈價值重塑不光是量價的提升，還有國產替 代主題和本土半導體公司崛起下的結構性機會:
典型的如卓勝微對射頻開關及LNA的替代、
聖邦股份對模擬晶片的替代、
兆易創新/北京君正對存儲晶片的國產替代等，
另外還有產業鏈不同位置上的中芯國際/長電科技國產替代機會。結構性的估值擴張仍將持續。
存儲晶片市場體量達千億美元規模
存儲晶片與數據相伴而生，只要有數據的地方就需要存儲晶片，是應用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎性產品之一，2018年全球存儲晶片市場規模高達1620億美元。合肥長鑫 DRAM晶片自主製造項目宣布投產，海外巨頭寡頭壟斷格局或將被打破。
據 ICInsights，存儲晶片中DRAM占比在最大，為 59.2%。然而我國DRAM市場長期被海外巨頭壟斷，據觀研天下數據，2016年三星、SK海力士、美光合計瓜分全球DRAM市場93%的份額。在如此大的供需缺口下，合肥長鑫DRAM項目的投片將極大地推動市場對本土供應鏈的信心，相關受益標的：兆易創新（存儲器設計）/太極實業（存儲器封測）/通富微電（存儲器封測）/北方華創（存儲器設備）
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