隨著物聯網的發展，海量的設備需要具備無線連接功能。這些設備如果按照成本和使用量來看，就像一個金字塔，塔尖的設備是需要定製的具有高要求的設備，這些設備的數量較少，成本較高，而處於金字塔龐大底座的海量設備往往是標準化甚至是一次性設備，這些設備對成本要求苛刻，數量巨大，如何讓這些設備具備無線連接功能，是擺在供應商面前的一大挑戰。
最近，Dialog半導體推出了超小藍牙低功耗SoC及模塊，成本降低到了0.5美元（高年用量設備），使得未來十億IoT設備的藍牙連接成為可能。
Dialog半導體公司低功耗連接事業部總監Mark De Clercq指出，對於物聯網設備金字塔底部的海量無線連接需求，成本和功耗是兩大關鍵要素，Dialog新推出的藍牙5.1 SoC DA14531晶片可以將添加藍牙功能的系統成本降到0.5美元之內，這個成本不僅僅指晶片，還包括外圍無源器件和晶振。同時，該方案提供了超低的能耗。
該晶片又名SmartBond TINY，現已開始量產。SmartBond TINY解決了IoT設備尺寸和成本上升的挑戰，它以更小的晶片尺寸和占板尺寸，降低了實現完整系統的成本。DA14531的出現，使得以往由於尺寸、功耗或成本等原因無法實現藍牙聯網的設備及應用成為可能，尤其是不斷增長的智慧醫療領域。SmartBond TINY將幫助吸入器、配藥機、體重秤、溫度計、血糖儀等應用實現無線連接功能。
雖然DA14531在成本上實現了突破，將布局藍牙連接功能的系統成本降到0.5美元，但它的性能和尺寸上絲毫沒有妥協。
領先的性能
SmartBond TINY基於32位ARM Cortex M0+內核，具有集成的內存及一套完整的模擬和數字外設，在最新的IoT連接EEMBC基準上獲得了破紀錄的18300高分。其架構和資源允許它作為獨立的無線微控制器使用，或者為已經有微控制器的現有設計添加RF數據傳輸通道。SmartBond TINY在功率效率上比同類產品提升了35%。
更小、更便宜的電池
SmartBond TINY內部集成了降壓/升壓DC/DC，具有較寬的工作電壓（1.1 - 3.3V），可以直接從大批量應用所需的環保型一次性氧化銀電池、鋅空電池或印刷電池中獲得供電，這些大批量應用包括連網注射器、血糖監測儀、溫度貼等。
高集成實現更小的尺寸
SmartBond TINY尺寸僅為其前代產品的一半，封裝尺寸僅為2.0 x 1.7 mm。此外，該SoC具備高集成度，僅需6顆外部無源器件、1個時鐘源、1個電源即可實現完整的藍牙低功耗系統。
更少的物料，更低的製造成本
SmartBond TINY由於具有更小的尺寸，更少的外圍元器件，在設計上只需要單個32MHz外部晶振運行，省去了32kHz晶振，從而可以減少物料成本，同時降低了功耗。在製造上，SmartBond TINY使用雙層電路板，沒有使用微過孔，大大節省了PCB成本。
更易部署的SmartBond TINY模塊
為了方便一些在無線連接設計上能力不夠的中小用戶，除了晶片，Dialog半導體還將推出SmartBond TINY模塊，該模塊結合了DA14531主晶片的各項功能，無需用戶再去驗證其平台，有助於客戶輕鬆簡單地將藍牙功能添加到他們的產品中，從而節省了產品開發的時間、工作量和成本。延續了DA14531晶片的低成本性能，該SmartBond TINY模塊的成本降低至1美元以下，大大降低了為系統添加SmartBond TINY的門檻。
開發板和生產線工具
Dialog半導體不僅提供包含母板和子板的PRO開發套件，還提供了USB開發套件。同時，Dialog還提供了生產線工具，通過批量編程和測試，進一步降低成本並提升產量。
對於開發人員來說，有了上面這些舉措，就可以輕鬆簡單地為自己的任何設計裝備上基於SmartBond TINY的藍牙連接功能，如電子手寫筆、貨架標籤、信標、用於物品追蹤的有源RFID標籤等，同樣也適用於相機、印表機和無線路由器等需要配網的產品和應用。
作者：王麗英
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