「越來越多的車企在加速與國產CIS設計企業的合作，這個產業曙光初現」一位深耕CIS產業的資深人士如此表示。
第一次：手機
2014年6月，工信部發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，《綱要》指出，到2020年，我國集成電路產業與國際先進水平差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，這其中就包括今天的主角CIS。
《綱要》發布的當年，中國的智慧型手機出貨量早已成為全球第一，但智慧型手機的「視網膜」基本上要靠國外進口。兩年後，由中信資本、清芯華創和金石投資組成的財團，完成了對美國上市公司豪威的收購。全球第三的CIS廠商正式成為國產半導體一員。
豪威被中資財團收購那年，也是手機攝像頭的轉折之年。
此時，隨著技術的成熟，手機雙攝逐漸成為主流。
- 當年4月，華為P8發布，這場發布會上觀眾記住了兩個詞「徠卡」和「雙攝」；
- 7月，小米發布的紅米Pro成為其雙攝的試水之作；
- 9月，iPhone 7 Plus為消費者準備了兩大驚喜，分別是「取消3.5mm耳機孔」和配備「雙1200萬像素」鏡頭。
一時間，主流手機廠商紛紛切入多攝戰場，將這股戰火延續至今。手機攝影自此成為各家手機廠商延續增長的法寶之一，並通過多攝設計逐漸逼近單眼相機的多種功能。
2017年，走過10個年頭的智慧型手機，開始進入成熟期。新技術帶來的熱情過後，消費者趨於理性，市場滲透率也達到很高水平。
根據Trendforce集邦諮詢的數據顯示，2017年全球智慧型手機的銷量達到14.6億部，此後再也沒能超過這一數字。
數據來源：Trendforce集邦諮詢
手機銷量的減少，本會對CIS市場增長帶來衝擊，但 多攝風潮的興起，讓CIS柳暗花明。豪威的回歸，手機廠商對雙攝的強力推進，讓國產CIS進入了一個黃金髮展期。
成為國產芯之後，豪威業績下滑的頹勢得到了扭轉。2019年，韋爾與豪威財報並表之後的第一年，韋爾股份CIS業務的營收同比增長79%。而伴隨著三攝四攝的到來，格科微憑藉成本優勢，以1300萬像素以下的鏡頭為切入點，在出貨量上實現了行業第一成績。
時代的東風撲面而來，順風行舟的不僅是手機，還有安防。
第二次：安防
過去十年，是中國城鎮化快速提高的十年。國家統計局數據顯示，2011年至2019年，中國城鎮化水平從51.3%增長至60.6%。城鎮化的提高，對社會治安有了更高的要求，需要更多的「城市之眼」守護每一寸安寧，安防產業迎來高速發展。
從中安協的數據來看，2018年，中國安防市場的前三大應用場景分別是平安城市、智能交通、雪亮工程，這三大應用場景的規模占到了安防整體規模的53%，且都是政府推動。
思特威抓住了這股東風，2014年憑藉第一顆產品SC1035在安防市場嶄露頭角。一年後，思特威SC1035成了「斷貨王」，每月出貨量達到100萬顆。三年後，當手機增長見頂，安防產業卻紅紅火火，思特威出貨了第1億顆晶片。同年，坐上CIS安防領域頭把交椅。此後四年，思特威市占率一路攀升，於2021年達到了35%，從0%到35%，思特威只用了七年。
國產芯要占領半導體的高地，更要站在高端的巍峨峰巒上睥睨天下。這一點安防領域基本上實現了突破。
從思特威的財報可以看出，2020年，思特威安防領域的營收中57%來自中高端。安防市場在接下來的幾年中還會在低照度，低功耗和邊緣計算等方向繼續穩定發展，後疫情時代市場空間還在不斷提升。
國產CIS設計公司若能持續維持快速增長，國產安防CIS未來將會風景無限。
第三次：汽車
單攝、雙攝、三攝、四攝，激情過後總會趨於理性。隨著手機的發展，越來越多的消費者開始不迷信攝像頭的數量，原本的四攝也在逐漸向三攝回歸。
TrendForce集邦諮詢的最新數據表明，2020年下半年被引爆的四攝，在2021年下半年開始「退燒」，品牌手機廠商也將回歸消費者實際需求。
「顯然，當前我們很依賴智慧型手機市場，從單攝轉向多攝的發展，對我們很有利，但這樣的紅利又能維持多久呢？」在如火如荼的2017年，索尼半導體負責人Shimizu卻表達出對於持續增長的憂慮。
下一個方向在哪裡呢？整個行業都在用行動給出了答案。
2017年10月，索尼推出了業界解析度最高的車載堆疊型CMOS影像傳感器「IMX324」。該晶片不僅尺寸小，低功耗，相較於傳統感光元件解析度提高了3倍。台灣地區媒體驚呼地表最強。
作為車用CIS領域的王者，安森美同月也推出了Hayabusa平台。
將視線回歸到國內。國內自主研發車規級CIS的企業鳳毛麟角，此時已屬國產芯的豪威自然算一個，其也在同年10月革命性的推出了夜鷹Nyxel近紅外技術。
豪威之外，已在安防市場稱王的思特威，也將目光轉向了車用CIS。其2018年前後開始布局車載CIS，去年已有2款產品通過了車規AEC-Q100 Grade2標準。
產業鏈下游，專注於CIS產業封裝的晶方科技早已嗅到了未來的氣息。2005年成立的晶方科技一直是手機和安防CIS的主力封裝廠商，2014年2月，晶方科技掛牌上市，同年，以3.4億收購了智瑞達進軍汽車領域，並建立了國內第一條12英寸晶圓級封裝產線，並展開汽車傳感器封裝業務。隨後，晶方科技加速汽車封裝領域的布局。
晶方科技副總裁劉宏鈞表示：
「
面對新能源汽車時代的到來，晶方科技專門建立了一條12英寸的車規生產線，2019年就已通過客戶認證，2021年開始批量出貨，目前已經處於產能爬坡階段。
」
嗅到車載CIS機遇的不僅僅是晶片廠，終端的企業也以投資的方式布局其中。2020年8月，在思特威收購安芯微加速布局汽車CIS之後，華為參與了思特威的C輪融資。兩個月後，小米與聞泰加入了思特威的D輪融資。離開手機產業鏈，華為與小米的競爭依然激烈。
車載CIS的價值空間
「一輛L2汽車，對CIS的需求大概8~12顆，與消費級CIS相比，車載CIS對於價格相對沒有那麼敏感，在同等性能之下，車載CIS的價格會更高」，幾位行業資深人士對全球半導體觀察如此表示。
CIS按照安裝位置的不同，分為前視、後視、360環視和艙內四種，位置不同對攝像頭的要求也不同。如後視，主要是採集圖像給並在螢幕上顯示給人看，而前視，環視和艙內主要用於機器運算，這部分攝像頭所攝的畫面主要用來做提取數據作為分析之用。
國際能源署的數據顯示，2020年全球新能源汽車的生產銷售量為298萬輛，預計未來會以30%的年均復合增長，到2025年銷量達到1143萬輛。目前，新能源汽車中，主要驅動力在歐洲、美國和中國。
數據來源：國際能源署
2020年11月，國務院辦公廳印發《新能源汽車產業發展規劃（2021-2035年）》，《規劃》指出，到2025年我國新能源汽車滲透率要達到20%，2030年達到40%。而實際執行起來的速度遠快於所規劃的速度。「2021年，中國新能源汽車市場滲透率達到13.4%，高於上年8個百分點。」近期中國汽車工業協會常務副會長兼秘書長付炳鋒向媒體如此透露。
新能源化與智能化是一對孿生兄弟。新能源汽車滲透率不斷提升，汽車的智能化也將勢不可擋。而這對於半導體有了更多和更高的要求，對於CIS也是如此。
圖片來源：思特威
單車CIS數量的增加，以及新能源汽車滲透率的增加， 未來的十年乃至二十年將會是車用CIS的黃金期。但吹盡黃沙才能始到金，見到金礦之前，國產車載CIS依然需要面對滾滾黃沙。
優勢與劣勢
與MCU、ADC這樣的晶片不同，CIS的特殊性在於其是模擬電路和數字電路的合集。CIS企業既需要熟悉模擬電路設計的工程師，也需要數字電路設計工程師。CIS的設計需要資深ISP算法工程師，負責圖像處理相關算法的原型設計，CIS的製造也需要工藝集成工程師的參與。同時，CIS設計還要匹配光學鏡頭設計。
以上這些特性， 決定了CIS很難「速成」，尤其是高端的CIS更是需要全產業鏈豐富的設計經驗，而這些經驗需要靠時間的累積。目前擁有優勢的大廠做圖像傳感器由來已久。圖像傳感器是索尼的看家業務，豪威更是CIS的鼻祖級企業，而安森美布局車載CIS還要從2005年算起。
先行者往往具有先發優勢，而這種先發優勢最直接的體現就是專利。多年的沉澱讓以上這些企業，擁有的專利超過了2000多項。另一方面，在巨頭的成長中，往往會出現併購，安森美的王者地位是通過不斷併購而來的。
2011~2014年間，安森美分別通過收購Cypress image、柯達圖像傳感器業務和原本隸屬美光的Aptina Imaging一舉在車載CIS市場建立了強大的防線。
除了安森美之外，索尼於2015年也以1.55億美元收購了東芝旗下的CMOS圖像傳感器業務（後來德淮重金挖來了東芝出走的CIS團隊，這屬於另一個話題），這讓原本富裕的索尼，變得更加富裕。
雖然我國的半導體發展比較晚，但國內的CIS企業創始人幾乎都有很強的技術背景。這些行業資深技術專家，有著豐富的從業經驗，可以帶領國產CIS開闢更多的專利和技術創新。
比如思特威的創始團隊，創始人徐辰博士深耕CIS領域二十餘年，在美國工作期間就拿下了20多項美國專利，創立思特威後，又成功申請超過20項美國專利與50項中國專利。思特威的首席技術官莫要武博士曾親手主持設計的近百款CMOS 圖像傳感器，若列一份CIS專家榜的話，這位元老級人物至少能位於前十，其營運長馬偉劍是國產射頻龍頭卓勝微的聯合創始人。
另一家企業格科微，其創始人趙立新董事長在創業之前，就先後在新加坡特許半導體公司、美國ESS公司、UT斯達康從事傳感器相關工作。
群雄逐鹿堆棧式
CIS發展至今，從前照式FSI到後來的背照式BSI，再到如今的堆棧式Stacked，每一代技術革新都會帶來全新的體驗，同樣新技術的應用也會面臨許多挑戰。比如相對於前照式和背照式而言，堆棧式結構雖然能夠縮小晶片體積，有效抑制電路噪聲從而獲得更優質的感光效果，但缺點也是有的，對於製作工藝有更高的要求，成本也會進一步提升。
晶方科技副總裁劉宏鈞表示，
「
從目前的的技術來看，堆棧式是主流方向，但由於當前成本較高，而且需要FAB廠的工藝支持，所以主要還是面向高端市場為主。
」
2012年8月，索尼發布了IMX135、IMX134和ISX014三款圖像傳感器，這是全球第一批正式商用的堆棧式圖像傳感器。
這幾款晶片在當時，不僅感光能力強，同時還支持硬體級HDR，在拍攝大光比場景的照片時更具優勢。此後，索尼第二代堆棧式CMOS IMX214的推出被各大手機廠商採用，代表機型包括小米4、華為P7、OPPO Find7等，IMX214的出現奠定了索尼在手機CMOS市場的霸主地位。
除了索尼之外，豪威在堆棧式方面也在加速布局。其2018年提出了一項專利，該專利的核心是提供一種堆疊式CMOS圖像傳感器及製作方法，減小了邏輯晶圓和像素晶圓金屬層互連孔的橫向尺寸，同時簡化了堆疊式CMOS圖像傳感器的製作工藝。
豪威之外，思特威也在布局堆棧式CIS，翻閱思特威的財報，其堆棧式在售產品有2款，在研項目6項，專利數量10項。2019年堆棧式的營收占比僅有3.25%，2021年第一季度這一數字增至9.53%，增勢迅猛。
總結
智慧型手機的爆發，索尼抓住了機會，通過打入蘋果供應鏈，一舉成為CIS領域的最強王者；多攝時代的開啟，豪威和格科微抓住了機會，市占率穩步提升；安防市場的風起雲湧，讓思特威抓住了機會，從無到有，從有到第一，僅用了短短几年時間；新能源汽車的風暴已經到來，這一次國產CIS企業能否再次抓住機會呢？
在溝通期間，不止一家企業告訴全球半導體觀察，隨著國產化浪潮的推進，越來越多的車廠開始主動接納國產半導體企業，甚至主動尋求合作。這對於國產芯，國產CIS行業來說，無疑是一個好消息，也是對為國產芯崛起而奮鬥的從業者最好的反饋。
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文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-cn/96869e77beced5e9d0d42b7620e76867.html