行業主要上市公司：歌爾股份(002241);小米集團(01810);九安醫療(002432);奮達科技(002681);光弘科技(300735);樂心醫療(300562);創維數字(000810);美的集團(000333);海爾智家(600690);格力電器(000651);長虹美菱(000521);科沃斯(603486);海信家電(000921);華帝股份(002035)等
定義及分類
智能終端是指具備計算、處理數據、連接網絡以及執行多種功能的電子設備。隨著技術的快速發展，智能終端的種類和功能不斷擴展，已成為人們日常生活和工作中不可或缺的一部分。
智能終端的主要類型包括移動類智能終端和非移動類智能終端。其中，移動類智能終端包括智慧型手機、平板電腦、智能穿戴設備、VR/AR設備等;非移動類智能終端包括智能家電、智能顯示屏、智能儀器儀表、智能安防設備等。
智能終端開發潛力巨大
加快推薦智能終端行業發展，中國主要省市對智能終端行業的發展做出了具體發展規劃目標，支持當地智能終端行業穩定發展。例如重慶市發布《重慶市智能終端產業高質量發展行動計劃(2021—2025年)》，提出到2025年，產業總產值達到6000億元，年均增速8%。重慶將進一步鞏固全球最大筆記本電腦生產基地和全國重要的手機生產基地地位，新培育形成服務機器人、智能家居終端、智能穿戴、超高清視頻終端等一批百億級新型智能終端產品。上海市發布《上海市促進智能終端產業高質量發展行動方案(2022-2025年)》，提出到2025年，上海智能終端產業規模突破7000億元，營收千億級企業不少於2家、百億級企業不少於5家、十億級企業不少於20家。新增智能工廠不少於200家，實現整車企業100%達到智能工廠水平。其他主要各省市也提出智能終端推廣應用及相關項目落地實施規劃，加速推進地方智能終端產業快速提升。
智能終端行業產業鏈區域熱力地圖：廣東分布最集中
從企業分布情況來看，目前我國智能終端代表性企業主要分布在東部和南部沿海地區，西部地區企業數量較少。其中，廣東省智能終端行業上市公司數量較多，分布在晶片、電池、顯示屏、軟體系統、移動智能終端、非移動智能終端等各個環節。
智能終端行業代表性企業最新投資動向
2022-2024年，智能終端代表性企業的投資動向主要包括成立投資設立子公司、設立產業基金投資新項目等，進行智能終端業務延伸和加強等。智能終端行業代表性企業最新投資動向如下：
智能終端合封晶片概念及優勢
合封晶片是一種利用新型封裝技術將多個晶片或電子模塊(LDO、充電晶片、射頻晶片、mos管)封裝在一起的晶片。合封晶片具有高集成度、低功耗、體積小、可靠性高、產品設計周期短等優勢，因此越來越廣泛地在通信、消費電子、智能家居等領域得到應用。
高性能晶片是提升智能終端設備智能互聯水平的關鍵，智能終端設備的小型化、集成化、安全化則是產品發展的重要趨勢。智能終端高性能國產合封晶片可以較好地滿足智能終端設備升級智能化、集成化、小型化的硬體需求，因此越來越多地在智能終端設備上得到應用。
更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國移動智能終端行業市場前瞻與投資策略規劃分析報告》。
同時前瞻產業研究院還提供產業新賽道研究、投資可行性研究、產業規劃、園區規劃、產業招商、產業圖譜、產業大數據、智慧招商系統、行業地位證明、IPO諮詢/募投可研、專精特新小巨人申報等解決方案。在招股說明書、公司年度報告等任何公開信息披露中引用本篇文章內容，需要獲取前瞻產業研究院的正規授權。