「光梓科技」完成數千萬元C1輪融資

原標題：「光梓科技」完成數千萬元C1輪融資

虎嗅網10月10日消息，光電集成電路晶片設計企業光梓信息科技（上海）有限公司由浩瀾資本領投，申能集團旗下申能誠毅和老股東華登國際跟投的數千萬元C1輪融資公開資料顯示，光梓信息科技（上海）有限公司成立於2015年, 位於上海市, 是一家以從事軟體和信息技術服務業為主的企業。光梓科技是一家由國家高層次人才創新團隊創建，長期致力於研發和產業化應用於5G無線傳輸、數據中心、3D傳感、雷射雷達等市場的集成電路與系統的高科技企業。目前工有員工近百名，研發占比60%以上。

光梓科技和模擬晶片廠商Analog Devices, Inc. (ADI)合作，產業化了工業級標準的高解析度、長距離3D-ToF模組（ADTF3175）。該模組集成了光梓科技的多結高功率雷射器驅動晶片（PHX3D3018）和 ADI公司的高解析度iToF 傳感器（ADSD3100），使攝像頭和傳感器能夠以一百萬像素的解析度感知3D空間，提供精度高達±3mm的iToF技術，可用於工業自動化、物流、醫療健康和增強現實等機器視覺應用。目前該系產品已經開始批量出貨，終端客戶包括亞馬遜等國際大型AR/VR應用企業。

光梓科技的傳感器產品已在意法半導體（ST）、ADI、魅族旗艦、三星電視、華為量產，通信產品則服務了Hisense、光訊科技、中興、微軟等企業。光梓科技還進入高通驍龍-875平台和 Lumentum供應鏈；同時聯合三星Fab工藝團隊 成功開發單光子SPAD工藝。

智慧芽科創力評估平台顯示，光梓科技在電子核心產業中的科創能力評級為A級，目前共有50餘件專利申請和10餘件已登記軟體著作權，其技術布局主要聚焦於雷射器、採樣電路等相關領域。