《科創板日報》31日消息，龍芯中科在互動平台表示，3A6000目前研發進展順利，已完成前端設計及仿真驗證，仿真結果表明其單核性能達到市場主流產品水平。
根據智慧芽數據顯示，龍芯中科及其關聯公司目前共有850餘件專利申請，其中發明專利超過720件，公司專利布局主要聚焦於處理器、寄存器等相關領域。
公司資料顯示，龍芯中科成立於2008年，公司主營業務為處理器及配套晶片的研製、銷售及服務，主要產品與服務包括處理器及配套晶片產品與基礎軟硬體解決方案業務。目前，龍芯中科基於信息系統和工控系統兩條主線開展產業生態建設，面向網絡安全、辦公與業務信息化、工控及物聯網等領域與合作夥伴保持全面的市場合作，系列產品在電子政務、能源、交通、金融、電信、教育等行業領域已獲得廣泛應用。
龍芯中科面向國家信息化建設需求，面向國際信息技術前沿，以創新發展為主題、以產業發展為主線、以體系建設為目標，堅持自主創新，全面掌握CPU指令系統、處理器IP核、作業系統等計算機核心技術，打造自主開放的軟硬體生態和信息產業體系，為國家戰略需求提供自主、安全、可靠的處理器，為信息產業的創新發展提供高性能、低成本的處理器和基礎軟硬體解決方案。目前，公司旗下產品包括龍芯3C5000、龍芯3A5000/3B5000、龍芯3C5000L為代表的龍芯三號晶片，以及龍芯二號和龍芯一號系列晶片，並由LoongArch龍芯架構產品。