不久前，紅魔遊戲手機官方正式宣布紅魔9 Pro系列新品發布會將於11月23日14:00舉行。而隨著發布會時間的臨近，官方也陸續對紅魔9 Pro系列手機進行了預熱。
今日，紅魔遊戲手機官方在最新的預熱中提到，「紅魔9 Pro系列全新REDMAGIC OS 9.0
紅魔史上最清新、最流暢、最智慧的系統！新增20多項全新功能，流暢度提升了30％！」
隨後，官方發布了一則展示新系統的視頻，並稱，「對比8.0系統流暢度提升了30％，應用啟動&觸控速度，響應更快速，畫面更絲滑，操作更跟手！」
另據官方此前的預熱顯示，紅魔9 Pro系列採用將全新設計語言，主打「超未來主義，極簡科幻」，提供暗夜騎士、氘鋒透明暗夜、氘鋒透明銀翼三種配色可選。
官方表示，新機背部純平不凸出，且機身厚度僅8.9mm，號稱「直板手機的終極形態」。
性能方面，紅魔9 Pro系列將搭載第三代驍龍8移動平台。
紅魔9 Pro系列還搭載了全新一代自研遊戲晶片：紅芯R2 PRO，支持觸感、震感、音效、燈效的自定義和智能場景識別算法。
散熱方面，紅魔9 Pro系列將首發萬級冰階VC，面積達10182mm²，CPU核心溫度最多降溫25℃。
影像方面，官方表示：「紅魔9 Pro系列搭載後置三攝，全新升級5000萬OIS光學防抖超感光主攝+全新升級5000萬超廣角，全能影像，不止電競！」
電量續航方面，紅魔9 Pro系列內置6500mAh電池，號稱「綜合續航超2天2夜」。
紅魔9 Pro系列升級X引力平台2.0，號稱「手機中的主機，給你全場景電競體驗！」
紅魔9 Pro系列還首次支持全功能NFC和紅外遙控功能。
其他方面，紅魔9 Pro系列配備520Hz觸控肩鍵，全新燈效、玻璃材質，面積增大90%，觸感更佳，反饋更靈敏；採用紅魔史上最大馬達，體積增大43％，震動量提升30%；大師級魔音立體雙揚，雙1115K揚聲器；WiFi 7 · 5G雙頻Wi-Fi，延遲低2ms；環繞式9天線陣列，握持無信號死角；保留3.5mm耳機孔。
作為參考，前代紅魔8 Pro系列擁有紅魔8 Pro和紅魔8 Pro+兩款機型，提供暗夜騎士、氘鋒透明、氘鋒透明銀翼三款配色可選，機身厚8.9mm，紅魔8 Pro重228g，紅魔8 Pro+重230g；正面配備一塊6.8 英寸2480×1116 京東方柔性 OLED 直屏，支持PWM調光+DC調光、120Hz刷新率、960Hz觸控採樣率，還配有屏下指紋識別、屏下前攝；核心搭載第二代驍龍8移動平台和滿血版LPDDR5X、UFS 4.0，並配有自研紅芯R2遊戲晶片；搭載ICE 11.0魔冷散熱系統，首創3D冰階雙泵VC，體積達到2068mm³，還擁全貫穿式風道，內置鯊魚鰭離心風扇；後置搭載5000萬像素的三星GN5主攝，輔以800萬像素廣角和200萬像素微距鏡頭組合，前置1600萬屏下攝像頭；紅魔8 Pro內置6000mAh雙電芯電池，支持80W快充，紅魔8 Pro+內置5000mAh雙電芯電池，支持165W快充。
對比來看，紅魔9 Pro系列預計將帶來設計、性能、續航、遊戲體驗等多方面的升級，對遊戲手機感興趣的朋友可以保持關注。
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