11月6日消息，據外媒體報道，英特爾近日在內部宣布，LEE CHOON HEUNG（李春興）將接任英特爾封裝與測試部總經理，從12月開始負責封裝測試技術開發組織ATTD（Assembly Test Technology Development）。
英特爾在通知中寫道，李博士的經驗和能力將對提高先進封裝技術的競爭力和爭取新的代工客戶產生重大幫助。
2023 年 11 月 2 日，長電科技發布公告稱，公司董事會收到首席技術長 LEE CHOON HEUNG（李春興）先生遞交的書面辭職報告，LEE CHOON HEUNG（李春興）先生因個人原因，辭任公司首席技術長職務。根據法律法規和《公司章程》相關規定，上述辭職事項自辭職報告送達董事會之日起生效。LEE CHOON HEUNG（李春興）先生辭去公司首席技術長職務後，將不在公司擔任其他職務。
根據資料顯示，李春興先生為美國凱斯西儲大學理論固體物理博士，在半導體封裝領域有20年的經驗。2013年12月至2015年11月期間，歷任安靠（Amkor Technology）研發中心負責人、全球採購負責人、高端封裝事業群副總、集團副總、高級副總、首席技術官（CTO）。2016年3月至2018年9月擔任泛林集團（Lam Research）高級封裝副總裁。2018年9月25日，李春興出任長電科技CEO。2019年9月，李春興辭去長電科技董事、CEO職務。
編輯：芯智訊-林子