華為的晶片
從2020年5月份之後，外界就開始擔心起華為的相關晶片問題，因為在美國的刻意阻攔下，華為從外部獲取晶片代工的渠道被堵住了，雖然後期華為通過國內的供應鏈關係解決了通信業務板塊上的晶片代工需求，但是在智慧型手機業務上，華為所需的高精度晶片卻成了難題。
特別是在10nm製程以下的晶片獲取上，華為一直是通過和台積電合作才得以實現的，而台積電也是當下全球晶片代工工藝發展最為成熟的企業之一，在5nm晶片製程的代工上，台積電的良率更是做到了全球第一。
也因為這個原因，台積電的5nm晶片代工產線在2021年之前已經被蘋果、高通等公司的訂單擠爆了，這無疑是讓華為獲取5nm製程晶片的難度變得更大了，雖然在2020年華為不斷加碼了台積電的5nm代工產線進行晶片儲備，但是從外界得到的結果來看，台積電似乎只為華為代工了麒麟9000、麒麟9000E兩款晶片，如果後續無法得到補充，那麼這兩款晶片總有被用完的一天，所以外界也在思考接下來華為的智慧型手機該從哪裡獲取5nm晶片呢？
還有底牌
而在這個時間節點下，近期外界傳來了一則消息，通過這則消息的描述，讓外界逐漸明白，原來華為手中還有底牌。
據悉當下華為還有一款全新的5nm晶片被曝光了，這款晶片不是麒麟9000也不是麒麟9000E，而是麒麟9000L，雖然晶片型號不同，但是可以確定的是這款晶片確實是基於5nm製程代工的。
不過這次的代工廠商卻不再是台積電了，而是三星，雖然三星在5nm代工領域的發展相較於台積電還有一些差距，特別是在單條產線的良率上要比台積電低上許多，但是不可否認，三星也是繼台積電之後，全球唯一一家還有能力生產製造5nm晶片的廠商。
也正是因為這個原因，所以在美國規定的晶片限制生效之前，華為在加碼台積電晶片訂單的同時，應該也是同步增加了三星的5nm晶片訂單。
有所差距
不過這款麒麟9000L相較於麒麟9000和麒麟9000E還是有所差距的，而區別主要存在於這款晶片的CPU大核和GPU上，麒麟9000L的CPU大核的主頻以及GPU的核心數量相較於台積電代工的這兩款都有所降低。
但是由於其5nm的工藝屬性，所以本質上這款麒麟9000L依舊是華為的旗艦晶片，因此外界猜測這款晶片應該最後會裝載在即將發布的華為P50系列上，按照小杯、中杯、大杯的發布模式來看，麒麟9000L應該會作為基礎款的華為P50手機的晶片進行應用。
而配合麒麟9000L晶片的將會是華為成熟的鴻蒙系統，相信在這兩大系統的配合之下，今年的華為P50系列會有非常不錯的表現。
總結
雖然當下華為無法繼續從台積電和三星處獲取5nm製程的高精度晶片，但是這樣的處境不會持續太久，一方面我國的中芯國際在晶片代工工藝上已經奮起直追，已經能夠完成7nm製程代工，相信在未來兩年中芯國際一定能夠實現5nm代工技術的突破。
另一方面，我國的EUV光刻機技術也在不斷加碼中，清華大學和中科院都參與其中，兩相努力之下，突破之日也不會太久。
你覺得兩年之後，麒麟晶片能否再續輝煌呢？