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近期，儲存晶片細分領域HBM（高帶寬存儲器）成為最強風口之一，相關概念股強勢爆發，不少投資者將HBM比作上半年的CPO。HBM概念之所以爆發是因為AI訓練的需要，需求大漲。
據市場消息，隨著AI晶片競爭的加劇，全球最大的兩家存儲器晶片製造商三星和SK海力士正準備將HBM產量提高至2.5倍。除了韓國雙雄以外,全球第三大DRAM公司美光也將從2024年開始積極瞄準HBM市場。
值得一提的是，AI大模型的興起催生了海量算力需求，而數據處理量和傳輸速率大幅提升使AI伺服器對晶片內存容量和傳輸帶寬提出了更高的要求，因此，HBM在此背景下應運而生。HBM需求爆發，也意味著國內HBM供應鏈企業有望充分受益。
那麼，HBM到底是什麼？市場空間有多大？哪些公司在布局？筆者在文末梳理出了HBM領域核心A股概念股。
HBM是什麼？
一般來說，半導體存儲器可分為易失性存儲器和非易失性存儲器。其中，易失性存儲器又可分為靜態隨機存儲器（SRAM）和動態隨機存儲器（DRAM），而HBM就是動態隨機存儲器的其中一種。
HBM是英文High Band width Memory的縮寫，意為高帶寬存儲器，是一種面向需要極高吞吐量的數據密集型應用程式的DRAM，作用類似於數據的「中轉站」，就是將使用的每一幀，每一幅圖像等圖像數據保存到幀緩存區中，等待GPU調用。
簡單地說，HBM就是一款新型的CPU/GPU內存晶片（即「RAM」），將很多個DDR晶片堆疊在一起後和GPU封裝在一起，實現大容量，高位寬的DDR組合陣列。
AIGC推動HBM高速成長！
隨著AIGC技術應用的快速發展，AI伺服器與高端GPU需求不斷上漲，並有望持續推動HBM市場高速成長。
與傳統DDR存儲器不同，HBM使用矽通孔（TSV）和微凸塊垂直堆疊多個DRAM晶片，並通過封裝基板內的矽中介層與GPU直接相連，從而具備高帶寬、高容量、低延時與低功耗等優勢，相同功耗下其帶寬是DDR5的三倍以上。因此，HBM突破了內存瓶頸，成為當前AI GPU存儲單元的理想方案和關鍵部件。
根據TrendForce的數據，預計2023年全球AI伺服器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬台，同比增長38.4%，占整體伺服器出貨量近9%，預計2026年出貨量達237萬台，2022-2026年復合增速為29%。
目前英偉達GPU為AI伺服器市場搭載主流，市占率約60~70%，英偉達中高端GPU H100、A100採用HBM的滲透率接近100%。
據市場調研機構TrendForce預計，2022年全球HBM容量約為1.8億GB，2023年增長約60%達到2.9億GB，2024年將再增長30%。以HBM每GB售價20美元測算，2022年全球HBM市場規模約為36.3億美元，預計至2026年市場規模將達127.4億美元，對應CAGR約37%。
全球DRAM三大巨頭主導HBM市場！
目前，HBM市場主要被全球前三大DRAM廠商占據，根據TrendForce的數據，2022年SK海力士HBM市占率為50%，三星的市占率約40%、美光的市占率約10%。
作為AI晶片的主流解決方案，隨著行業的持續爆發，HBM的前景越來越明確，其也受到了存儲巨頭的高度重視。
自2013年SK海力士首次成功研發HBM以來，三星、美光等存儲巨頭也紛紛入局，展開了HBM的升級競賽，目前HBM已從第一代（HBM）升級至第四代（HBM3）。據報道顯示，三星正在向AMD提供HBM3和交鑰匙封裝服務，並完成了與主要客戶關於2024年HBM供應的談判。
SK海力士作為韓國的存儲晶片雙雄之一，在技術布局上與三星齊頭並進，在今年8月向Nvidia提供了HBM3e的樣品，並正在向AMD供應HBM3。與此同時，台積電也宣布將CoWoS產能擴大兩倍，以期更好地支撐水漲船高的HBM需求。
HBM概念股有哪些？
整體來看，HBM產業鏈主要由IP、上游材料、晶粒設計製造、晶片製造、封裝與測試等五大環節組成。由於國際大廠均採用IDM模式，晶片的設計、製造和封測都由大廠一手包辦，國內廠商主要處於上游設備和材料供應環節。
筆者根據Choice數據、研報以及上市公司資訊等信息篩選出了29隻HBM核心A股概念股。其中，華海誠科2023年8月投資者關係活動記錄顯示，公司的顆粒狀環氧塑封料(GMC)可以用於HBM的封裝，相關產品已通過客戶驗證，現處於送樣階段。截至11月20日，公司股價11月以來已經翻兩倍。
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