台積電、三星、IBM將於12月在IEDM國際會議上展示最新CFET技術成果

鈦媒體App 10月17日消息，第70屆IEE 國際電子設備年會（IEDM）將於2024年12月7日至11日在舊金山舉行。屆時，諸如台積電、IMEC、IBM和三星等各大半導體公司的研究人員將匯聚一堂，分享關於垂直堆疊互補場效應電晶體（CFET）技術的最新研究成果。儘管GAA FET（全柵極環繞電晶體）技術還未獲得業界大規模採用，但下一代 CFET 技術已被提上日程，這項技術被視為下一代半導體技術的重要發展方向，有望在未來實現進一步的工藝尺寸微縮。CFET的概念最早由IMEC研究所於2018年提出，即在同一區域內垂直堆疊n型和p型電晶體。根據 IMEC 的路線圖，CFET有望在A5工藝節點（預計約2032年）實現廣泛量產。