研報丨供應鏈庫存去化緩慢，客戶持續降低投片量，預估2023年晶圓代工產值同比減少4%

原標題：研報丨供應鏈庫存去化緩慢，客戶持續降低投片量，預估2023年晶圓代工產值同比減少4%

Jan.18

2023

產業洞察

2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而TrendForce集邦諮詢觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想，第二季部分製程甚至低於第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產品，將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象，不過全球政經走勢仍是最大變量，產能利用率回升速度恐不如預期，故TrendForce集邦諮詢預估，2023年晶圓代工產值將同比減少約4%，衰退幅度更甚2019年。

值得一提的是，由於國際形勢變化，晶圓代工供需情況會逐漸傾向地區性發展，此將導致晶圓代工廠下半年產能利用率分歧，產能復甦的情形除了取決於客戶庫存水位及傳統旺季因素外，供應鏈分配效應亦值得關注。

八英寸訂單轉移較為明顯，十二英寸成熟製程較先進位程穩健

八英寸方面，由於智慧型手機、筆電、電視等消費性終端需求進入銷售淡季，庫存去化緩慢進一步影響如消費型PMIC、MOSFET等產品訂單，導致主要八英寸晶圓代工廠於2023年第一季產能利用率持續下降。而近期八英寸晶圓廠訂單回補現象會在2023年第二季零星發生，主要來自特殊工業用電腦需求，以及少數客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重，對整體八英寸產能利用率貢獻仍有限，產能利用率將與第一季相似，尚無明顯復甦跡象。

十二英寸先進位程部分，台積電（TSMC）2023年上半年產能利用率仍不理想，下半年7nm產能利用率提升幅度仍有限；5nm可望仰賴新品旺季備貨帶動，回升至健康水平。三星則是包含8nm以下先進位程產能利用率全年皆處低檔，主因受到主要客戶高通（Qualcomm）、英偉達（NVIDIA）轉單所致。

十二英寸成熟製程部分，台積電、聯電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圓廠由於積極布局車用、工控、醫療等較為穩定的需求，2023上半年產能利用率多維持在75~85%，其中28nm產能利用率優於55/40nm等成熟製程，而消費性產品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約來到65~75%。

供應鏈轉移持續、旺季預期心理，八英寸、十二英寸產能利用率將自第三季回升

整體來說，在歷經為期長達一年的庫存修正期後，部分終端消費產品可望重啟庫存回補動能，為年底節慶旺季備貨，TrendForce集邦諮詢表示，該備貨動能自2023年第二季起由少數特殊規格產品及急單需求帶動，第三季起八英寸及十二英寸產能利用率提升幅度將較為明顯。然而，考量總體經濟狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時間內難以回到滿載盛況。

晶圓廠將邁向區域化，全球逾20座新廠計劃將逐年完工

晶圓代工中長期的供需狀態將逐漸傾向各區多元產能布局，據TrendForce集邦諮詢統計， 近年來全球將共有超過20座晶圓廠新建計劃，包含台灣地區5座、美國5座、中國大陸6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。半導體資源已逐漸成為戰略物資，晶圓代工廠除了考量商業與成本結構之外，還有政府補助政策、滿足客戶本地化生產需求，同時又要維持供需平衡，所以未來產品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關鍵。