11月1日消息，據路透社報道，雖然目前越南已有美國科技巨頭英特爾（Intel）全球最大半導體封裝測試廠，也有數家晶片設計公司，但也正努力吸引更多半導體投資，如晶圓製造商。
美國東協商會（US-ASEAN Business Council）越南首席代表吳秀城（Vu Tu Thanh）告訴路透社，數周來已舉行六家美國晶片企業會談，包括晶片製造廠經營人士。會談還在初步階段，他不願說明有哪些企業參與。
某晶片業主管說，與潛在投資人會談包括美國晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）和中國台灣力晶積成電子製造公司（力積電）。這名主管未獲授權向媒體發言，因此不願具名。他說商談目標是打造越南第一座晶片製造廠，比較可能是車輛或電信應用、不太先進位程的晶片。
美國與越南曾是敵人，如今雙邊關係9月迎接歷史性升級，不久前美國總統拜登親訪河內，白宮還形容越南半導體全球供應鏈是潛在「關鍵參與者」。知情人士透露，格芯代表在拜登訪問越南期間出席一場限制嚴格的商業峰會，據稱邀請來自拜登本人，但格羅方德沒有表露立即投資越南的興趣。
9月10日美越雙方會談
格芯發言人回應稱，「我們對市場傳言不予置評」。力積電則未回復記者詢問。產業官員說，現階段會談多在試探企業的興趣，並討論潛在獎勵措施和補助，包括電力供應、基礎設施和熟練勞力來源等。
越南政府曾表示，希望2030年前擁有第一座晶片製造廠。10月30日，越南政府表示，晶片企業將受惠於「越南最豐厚的獎勵措施」。
但美國晶片設計軟體製造商新思科技（Synopsys）副總裁李明哲呼籲越南政府撥款補助興建製造廠前「三思而後行」。在10月29日的河內「越南半導體峰會」上，他表示，興建一座晶圓代工廠可能要花500億美元，且須面臨中國、美國、韓國、歐洲聯盟補助競爭，上述地區都宣布晶片支出計劃，每項計劃在500億至1,500億美元。
美國半導體協會（Semiconductor Industry Association）主席紐佛（John Neuffer）於同會議建議越南政府專注本地已發達的晶片領域，如組裝、封裝和測試。
編輯：芯智訊-林子