嗨！尾巴們，晚上好，今天是 10 月 26 日。
神舟十七號發射圓滿成功
小米機械鍵盤 TKL 開啟預售
暗影精靈 10 台式機旗艦版上架
酷比魔方小酷平板青春版發布
努比亞 Z50 SE 證件照公布
真我 GT5 Pro 手機證件照公布
iQOO 12 系列手機官宣
一加明年推出新系列手機
雷軍回應網友問題
三星探索下一代半導體散熱方案
神舟十七號發射圓滿成功
據央視新聞直播報道，北京時間 10 月 26 日 11 時 13 分 59 秒，搭載神舟十七號載人飛船的長征二號 F 遙十七運載火箭在酒泉衛星發射中心點火發射，隨後將載有 3 名航天員的神舟十七號載人飛船精準送入預定軌道，發射任務取得圓滿成功！
從官方公告獲悉，此次任務是載人航天工程立項實施以來第 30 次飛行任務，也是第 12 次載人飛行任務，任務主要目的為：完成與神舟十六號乘組在軌輪換，駐留約 6 個月，開展空間科學與應用載荷在軌實（試）驗，實施航天員出艙活動及載荷出艙，進行艙外載荷安裝及空間站維護維修等工作。
同時，持續評估空間站組合體功能性能，獲取積累空間站運行的寶貴數據和經驗，考核地面支持中心執行空間站運行管理任務的協調性、匹配性，進一步提升空間站運行效率和故障處置能力。
小米機械鍵盤 TKL 開啟預售
小米目前在電商平台上架了「小米機械鍵盤 TKL」，採用 87 鍵設計，支持藍牙、有線、2.4G 連接，售價為 229 元。
該鍵盤採用簡潔的黑色設計，緊湊 87 鍵布局，沒有數字小鍵盤；支持藍牙、2.4GHz、有線三模連接，以及 Win / Mac 切換開關。鍵盤可選線性軸 VC-Pro、段落軸 VB-Pro，採用衛星軸，支持全鍵無沖；鍵帽採用雙色注塑工藝，字符具有透光性，配合鍵盤自帶白色背光，支持六種燈效。
暗影精靈 10 台式機旗艦版上架
惠普日前推出暗影精靈 10 台式主機，搭載英特爾最新的 i7-14700K 處理器，配備 RTX 4070 Ti 顯卡，首發 15999 元。現在，暗影精靈 10 台式主機旗艦版已上架，i9-14900K + RTX 4090 配置，售價 33099 元。
惠普暗影精靈 10 台式主機介紹如下：
惠普暗影精靈 10 台式主機最新發布的 i9-14900K 處理器，8 性能核 + 16 能效核，睿頻頻率達到 6GHz。顯卡為 RTX 4090，內存為 16G*4 DDR5-5200 型號，SSD 配備 2TB 西部數據黑盤 SSD 和 2TB 機械硬碟。惠普表示，新款台式機採用了 360 水冷散熱，PL1 功耗限制提升至 261W，PL2 提升至 302W；電源為 1200W 金牌認證，配備 12V HPWR 顯卡供電接口。
酷比魔方小酷平板青春版發布
酷比魔方公布了一款小酷平板青春版，搭載 2K 全貼合黑鑽屏，首發價 499 元。
該平板配有 10.4 英寸 2K（IT之家註：宣傳頁顯示 2000x1200）全貼合螢幕，搭載全志 A523 處理器，這是一款八核 Cortex-A55 處理器，時鐘頻率達 1.4/1.8GHz，配有 4GB + 128GB 存儲，支持 512GB TF 卡擴展。
努比亞 Z50 SE 證件照公布
一款型號為 NX715J 努比亞新機在工信部網站公布證件照，預計為努比亞 Z50 SE。
從圖上看，這款新機延續了努比亞 Z50 系列家族式設計語言，搭載後置三攝以及矩形相機模組，入網機型採用黑色配色，正面配備一塊曲面屏，各項參數信息暫時未知。
真我 GT5 Pro 手機證件照公布
一款型號為 RMX3888 的 realme 新機在工信部公布證件照，預計為真我 GT5 Pro。
據博主 @數碼閒聊站 爆料，這款新機配備 1.5K 居中單孔曲面屏，後置 50Mp 居中大圓三攝模組，新增 50Mp 1/1.56" 大底潛望鏡，主推性能散熱、影像、續航快充，搭載剛剛發布的驍龍 8 Gen 3 處理器。
iQOO 12 系列手機官宣
今日 iQOO 官方正式宣布，iQOO 12 系列手機將於 11 月 7 日 19:00 發布。
官方號稱 「不想重複性能內卷？就走條難但正確的路！」的口號，暗示新機除了性能之外，還將在其它方面做出差異化亮點。
一加明年推出新系列手機
博主 @數碼閒聊站 今日爆料稱，一加明年還有一個新系列，實現全產品線覆蓋。
據悉一加手機目前有數字系列和 Ace 系列兩條產品線。一加李傑曾表示，數字系列定位「性能旗艦」，延續一加高端旗艦路線，帶來最極致的性能體驗和高級的質感設計； Ace 系列定位為「性能王牌」，為用戶提供硬核科技和遊戲娛樂體驗。
雷軍回應網友問題
雷軍今日在微博對小米 14 發布會網友熱議內容作出了回應，其中提到「小米 10 將適配澎湃 OS」、「發布會一共 9 款新品」、「小米汽車進展順利」等。
雷軍稱：小米汽車目前進展非常順利，明年上半年正式上市。等合適的時候，向大家集中彙報。
三星探索下一代半導體散熱方案
三星電子近日出席在釜山舉行的國際電子封裝研討會（ISMP 2023），該公司 DS 部門負責人 Hwang Yu-cheol 發表主題演講，介紹了 「浸入式散熱」解決方案。
如何管控半導體的發熱已經成為擺在晶片廠商和手機廠商面前的難題，三星提出的浸入式散熱相比較現有的空氣散熱，可以顯著降低散熱功耗。
三星坦言目前這種解決方案初期投入成本非常高，它具有高度穩定性和半永久性，因此在很多方面都有優勢。