IT之家 9 月 8 日消息，2023 年驍龍峰會將於 10 月 24 日至 26 日舉行，隨著驍龍 8 Gen 3 處理器發布時間的臨近，小米 14 系列近日有多條爆料流出。
據博主 @數碼閒聊站 透露，除了蘋果 iPhone15 系列外，小米「大杯」機型也有鈦合金版本。除此之外，小米這次在螢幕、中框、背蓋上還用了很多新材料和新工藝。該博主並未透露產品具體型號，綜合此前的爆料來看，預計為小米 14 Pro 手機。
另外，該博主還在評論區透露，距離小米新旗艦的發布時間已經不到兩個月時間。
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