10月末，Redmi紅米手機官方宣布，「K70 宇宙，首批搭載第三代驍龍8移動平台，挑戰同平台最強性能，下個月見！比期待來得更早，比期待來得更強，2024 旗艦性能還看 Redmi」。
也就是說，全新的Redmi K70系列將在本月發布了，其性能表現值得期待。
據此前的多方爆料顯示，即將到來的Redmi K70系列預計包括Redmi K70 Pro、Redmi K70、Redmi K70E三款機型。其中，Redmi K70 Pro將搭載驍龍8 Gen3晶片，Redmi K70預計將搭載驍龍8 Gen2晶片，Redmi K70E可能搭載天璣8300晶片或天璣9200+晶片。
目前，Redmi K70系列的三款機型已經通過了3C認證。
其中，型號為23113RKC6C和23117RK66C的兩款機型均支持最高120W快充，型號為2311DRK48C的機型支持90W快充。
作為對比，前代Redmi K60系列中的Redmi K60E和標準版機型均支持67W快充，Redmi K60 Pro機型支持120W快充。
另外，來自於數碼博主@數碼閒聊站 近日的一份爆料中提到，「子系新旗艦系列N11和N11R都是120W+金屬中框，90W那個N11A是沒有斷點的塑料中框，設計都一樣，不在乎質感可以考慮這個，三個價位都卷麻了～」。
爆料中沒有明確的透露機型信息，但結合相關信息推測來看，其指的應該就是Redmi K70系列。
按照爆料中的說法來看，Redmi K70和Redmi K70 Pro將採用金屬中框，支持120W快充。Redmi K70E採用塑料中框，外觀設計相同，支持90W快充。同時，三款機型在定價上都具有較強的競爭力，號稱「卷麻了」。
該博主此前的一份爆料還曾提到，Redmi K70 Pro預計配備了一塊2K新基材國產直屏，並且採用了沒有塑料支架的極窄屏設計，搭配金屬中框+新玻璃材質機身（CMF成本提到三位數），搭載5000萬像素OIS大底主攝+3.X中焦鏡頭,內置5000+mAh電池。
另據Redmi 市場總經理、Redmi 品牌發言人王騰發文預熱稱，「更強的平台調校，更領先的散熱技術，更頂級的2K直屏，性能旗艦就看Redmi K70」。
王騰還曾發文暗示，Redmi K70系列已經進入全面量產階段。
作為參考，前代Redmi K60 Pro擁有墨羽、晴雪、幽芒三款配色，厚8.59mm，重205g，鏡頭模組採用立體切割金屬 DECO；正面配備了一塊6.67英寸2K屏，擁有Redmi自研高光顯示引擎，峰值亮度達到1400nit，支持12bit、687億色、P3色域，還支持1920Hz PWM高頻調光；搭載第二代驍龍8移動平台，結合LPDDR5X 內存、UFS 4.0快閃記憶體，配備5000mm² VC 散熱；前置1600萬像素鏡頭，後置5000萬像素IMX800主攝+800萬像素超廣角鏡頭+200萬像素微距鏡頭組合；內置5000mA電池，支持120W快充以及30W無線充電；支持NFC、紅外遙控、藍牙5.3、雙揚聲器等。
綜合現有的消息來看，Redmi K70 系列在螢幕、性能、快充等多方面進行了升級。目前，官方還沒有公布新機的具體發布時間，感興趣的朋友可以保持關注。
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