同花順10月8日消息，物聯網通信晶片與軟體設計公司杭州聯芯通半導體有限公司宣布完成1.2億元B+輪融資，投資方為臨芯資本、臨卓產業基金、瑞世基金、奧牛資本、銀盈資本、海匯投資、上海瑞夏投資等共七家。
公開資料顯示，杭州聯芯通半導體有限公司成立於 2020 年 10 月，位於杭州臨平區算力小鎮，是一家長距離、大規模、自動組網的物聯網通信晶片與軟體設計公司，擁有完整的通信解決方案，包括 Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，無線有線融合雙模通信方案。作為國際通信規範的貢獻者，聯芯通參與 Wi-SUN FAN1.1 及 G3-PLC&RF 混合雙模規範的制定。聯芯通為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場應用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目標成為廣域大規模物聯網通訊晶片與組網軟體解決方案的領航者。
聯芯通為客戶提供有線和無線通訊技術。其產品線包括電力線通信(PLC)，sub-GHz無線(RF)和融合雙模解決方案。公司團隊已成功開發WF-SUN(IE802.15.4g /x)，Homeplug AV和GreenPHY PLC (IEE1901)，HPLC (IEE1901.1)和G3-PLC (IE1901.2)認證的組網平台，可提供高性能和強大的連接性。其中具有汽車級質量的Homeplug GreenPHY晶片已成功應用於電動汽車充電標準ISO15118-3的V2G通信。聯芯通的產品為客戶的lloT應用提供強大的支持。目前，其技術已成功應用於智能計量，智能公用事業，智能能源，智能城市和電動汽車充電系統等領域。
智慧芽科創力評估平台顯示，聯芯通目前共有7件專利申請和15件已登記軟體著作權，其技術布局主要集中於過零檢測電路、儲能電容等相關領域。