據悉，在2月份美國總統拜登聯合日本、荷蘭和隨後加入的韓國舉行關於半導體的多邊談判，受到了各方關注。在談判前美方就亮明目的旨在限制供應鏈上的國家對中國出口半導體設備，且早在去年就進行了相關施壓。在本月8日，美方得到了想要的結果：荷蘭政府正式決定採取措施對特定半導體製造設備的現有出口管制，先進和次級的設備都將進入管制名單，預計包括用於28nm製程晶片的2000系列DUV光刻機。
消息提到，當時除了荷蘭外還有日韓兩國未作出決定，但業內人士認為日韓跟隨美國的政策只是時間問題，他們在抓緊一切機會進行「討價還價」。因為相比於荷蘭來說，日本和韓國對華貿易密度、貿易額和市場依存關係都非常高，一旦出台破壞性規則對其他領域也將會產生影響。所以日韓想在「儘量不激怒中國和最小化損失在華市場」的情況下達成美國的要求，這是基於自己的利益考慮。再者來說，韓國和中國貿易額近幾個月持續跌落，他們在該問題上抉擇空間更加狹窄。
31日，日本政府出台最終計劃宣布限制23種半導體製造設備的對外出口，並對相關環節和技術問題進行管制。日方在這份文件中並沒有提到包括中國在內的任何一個國家，也沒有提出政治性名詞；但日媒共同社認為，文件針對的就是中國，此舉也使得日本的技術貿易管制與美國推動的遏制中國製造先進晶片能力保持一致，完全符合美方預期。從措辭上來看日本選擇迴避引發爭議的「四方晶片聯盟」框架問題，這不影響實質。
有分析則認為，日方附和美國限制對華出口用於製造晶片的技術，遏制中國生產力為美方壟斷行業提出相應的空間，這是典型的惡意競爭行為。日本政府曾是上個世紀《日美半導體協定》的受害者，在處於行業領頭地位時因為被迫和美方簽署了這一協定，導致半導體競爭力一落千丈，市場也被美方搶占。所以沒有國家比日本更清楚這種惡意行動的目的和結果，但當年的「受害者」現在為虎作倀反倒成為美方施加晶片霸權的幫凶，也令人十分感慨。
31日，中國外交部發言人毛寧回應這一問題時表示：「全球晶片產業鏈供應鏈的形成和發展是市場規律和企業選擇共同作用的結果，將經貿和科技問題政治化……只會損人害己。」韓聯社認為目前韓國方面還未就「供應鏈上遏制中國」的決議給出最後答覆，不排除是在尋找最後的落腳點，但對結局應該不用太樂觀。對此有評論稱：「岸田文雄在很多政策上仿佛是『失去自我思考力』，美國要求做什麼日本就跟著做什麼，不僅沒有斡旋和談判的能力，有時候甚至還想主動表現一下爭取做到出色；但問題在於這種決定損害的是日本和中國的交易額，根據過去的經驗美方也會立刻填補上日本的缺口，這都是慣用手段了。」