2月28日，高通正式對外發布旗下新一代5G基帶晶片：X70，作為新一代的5G基帶晶片，他都有哪些升級之處，我們一起來看一下。
首先，它是全球第一顆使用AI技術輔助進行信號優化的5G基帶晶片，內置一個專門的5G AI處理器，可以利用AI技術，智能的進行信道優化、網絡選擇、天線信號增強等功能，增加數據傳輸鏈路的穩定、降低時延。
關鍵是，高通這次還讓X70打出了能效牌，能夠降低5G網絡環境下，終端設備的功耗。
同時，它也是目前世界上唯一一個支持600Mhz到41Ghz全5G頻段的基帶通信晶片，覆蓋了全球幾乎所有的5G通信運營商，能夠實現10Gbps的最高下載速率，3.5Gbps最高上傳速率。
高通表示，這個速度是你可以在現實生活中實現的速度，但是否真的能夠達到，仍然需要看運營商的網絡環境。
除了手機之外，它還可以應用在工業網際網路、移動寬頻等終端當中。
至於具體搭載X70的產品，會在今年晚些時候推出，今年底明年初正式開啟商業化，最快可能隨同新一代驍龍8 Plus機型一同問世，但機率最大的應該是明年的驍龍8 gen2，也就是三星S23系列、小米13系列。
而至於iPhone，由於至今iPhone連X65都沒用上，所以如果明年iPhone15沒有採用自研基帶晶片的話，八成就該使用X70了。