自從有著更多功能的智慧型手機出現，處理器在手機元件中的地位便越來越高——更多的功能意味著需要更多的性能，這也引起了這一領域常年爭鬥不斷的情況。處理器從曾經的泛用公版架構產品到出現蘋果A系列、三星獵戶座、高通驍龍、華為麒麟、聯發科Helio和天璣等這樣的自研產品。各家拼了老命般研發處理器，為的就是「最快最強」這一頭銜，並獲取更多的市場份額。
但競爭往往會產生第一名與最後一名，技術與技術之間總會有更好的一方。筆者曾見識過「打遍天下無敵手」的產品，也曾目睹過「眼看他起高樓，眼看他宴賓客，眼看他樓塌了」這樣令人唏噓的場面。但競爭往往就是這樣殘酷。
那麼現今的處理器市場又上演著怎樣激烈的爭鬥呢？
蘋果A16 Bionic：「不再最快最強，但還是很強」
蘋果自從在2010年走上了自研道路推出A4後，A系列處理器便已每年一代的速度在進行更新。很長一段時間內，A系列處理器都是行業內遙遙領先的產品。但這一情況在目前蘋果最新的A16處理器出現了例外。
A16於2022年Q3發布，是蘋果最新一代旗艦處理器。規格上，A16採用了台積電4nm工藝製程，有著高達160億個電晶體，支持LPDDR5內存，6核CPU包含4顆Everest大核，頻率3.46GHz，4顆Sawtooth小核，頻率2.02GHz。有著一個5核自研GPU，還有一個16核NPU用於神經網絡運算。
A16在GeekBench 5上的跑分為單核1885、多核5622，做到了CPU性能上領先安卓旗艦驍龍8 Gen 2約7%，但GPU性能上卻大幅落後於8 Gen 2。
A16發布至今已經有一段時間，甚至再過幾個月，其下一任就將公布。A16的一大出眾表現是它強大的圖像信號處理能力，得益於更強的NPU，iPhone 14 Pro系列擁有了iPhone有史以來最好的相機表現。但是在性能上能夠看出，安卓陣營已經有一項能夠超越，唯一仍然頂尖的CPU方面差距也只不過是7%而已。
其實讓A16失去A系列絕對性優勢的是蘋果的「擠牙膏」行為，蘋果也許是小看了安卓陣營的「威脅」，A16在規格參數上,相比於前代A15來說其實是沒有多大提升的，A16甚至改名為「A15+」都不過分。
如此這般，就導致A16被8 Gen 2「彎道超車」。不知道蘋果是否會有危機感。
A16目前搭載在iPhone 14 Pro系列上，也有消息稱蘋果將會繼續使用在未來的iPhone 15系列上。
驍龍8 Gen 2：「最佳逆局者」
要說今年最亮眼的晶片，那一定是高通最新旗艦晶片驍龍8 Gen 2。這款晶片絕對是安卓玩家甚至高通自己眼中的一道曙光，因為它徹底逆轉了高通此前連續推出兩代「火龍」晶片的尷尬局面，並且將與A16的性能差縮小至7%，GPU更是大幅超越A16。驍龍8 Gen 2絕對能夠成為高通驍龍系列歷史上最具意義的一次產品疊代。
驍龍8 Gen 2發布於2022 Q4，使用台積電4nm製程，支持LPDDR5X內存，採用1+2+2+3架構，分別是一顆3.19GHz X3超大核、兩顆2.8GHz A175大核、兩顆2.8GHz A710中核、輔以三顆2.0GHz A510小核。GPU為Adreno 740，運行在680MHz的頻率上。並且同樣擁有NPU運算單元。
相比於其上一代8+ Gen 1，8 Gen 2在各方面都有提升，特別是頻率方面，驍龍更是在2023 Q1推出了其超頻版本，將X3超大核超頻至3.36GHz、Adreno 740超頻至719MHz，可見8 Gen 2的上限非常高。
8 Gen 2目前搭載著各家的頂級旗艦中，絕對是安卓陣容的頂級頭牌產品，其超頻版則由三星獨占。
天璣9200：「聯發科最強旗艦」
聯發科在helio上的重大失誤意味著4G時代全面落敗。但在5G時代來看，聯發科明顯重新站穩了腳跟。自2019年推出全新的天璣系列5G移動處理器後，聯發科已經重新跟上宿敵高通驍龍的步伐。
目前聯發科最新的旗艦處理器是天璣9200，對標驍龍8 Gen 2，採用4nm工藝，最高支持LPDDR5X內存，有著1+3+4共8核心CPU和11核Immortalis-G715 GPU。CPU同樣使用一顆X3超大核，頻率達3.05GHz，此外，性能核心還全部支持純64位應用，GPU還做到了率先支持移動端的硬體光線追蹤和可變速率渲染技術。
產品定位上定位驍龍旗艦，實際體驗上天璣9200也確實做到了。Geekbench 5上，天璣9200獲得了單核1420、多核4459的成績，多核成績略弱於8 Gen 2，但單核成績差距極小。GPU方面，其表現甚至在部分場景超越了8 Gen 2。
不過，由於其性能還能沒能夠完全超越8 Gen 2，影像ISP上相較於驍龍來說仍略有不足。各家對於這一顆處理器的應用也僅是在旗艦中杯或大杯上。但有消息稱，天璣或將推出9200+處理器，其性能相比8 Gen 2將有著不小的超越。
驍龍8+ Gen 1：「一代神U」
雖然驍龍已經推出8 Gen 2晶片，但是其上一任8 Gen 1的增強版8+ Gen 1仍在大面積服役中。這就不得不說到「神來之筆」台積電4nm工藝。驍龍兩代「火龍」888與8 Gen 1,翻車最大的問題就是三星製程翻車，當然888在架構上也有問題，選用了老舊的Kyro 680作為大核。8 Gen 1則完全是被三星拖後腿。8+ Gen 1在架構完全不變的情況下，採用台積電工藝後其性能直接提升了10%，功耗更是降低20%，發熱量大大縮小。
8+ Gen 1以其超高的性價比被廣泛搭載在眾多中高端機型中。
驍龍7+ Gen 2：「出7致勝」
前段時間，高通舉辦了關於「出7制勝」的驍龍移動平台新品發布會，正式推出了全新的7+ Gen 2。高通稱這款晶片為「驍龍史上最強 7 系平台」。
驍龍7+ Gen 2處理器採用1+3+4 架構，其中包括一顆X2超大核，頻率2.91GHz，大核2.49GHz，小核1.8GHz。超大核首次在7系處理器上出現，這也使得7+ Gen 2得到CPU 整體性能比上一代平台提升足足 50%。
在Geekbench 5跑分測試中，取得了單核成績1232，多核成績4095的成績。單核成績接近旗艦天璣9000、稍劣於驍龍8+ Gen 1，多核成績也突破了4000。而對比同為中端的處理器天璣8200（多核成績為4010、單核成績為1053），驍龍7+ Gen 2的峰值性能相對更占優勢。
目前，驍龍7+ Gen 2搭載在兩款機型中，相信以這顆處理器的性能，外號「青春版8+ Gen 1」的它定能獲得更多廠商的青睞。
寫在最後
沒有競爭，就沒有更好的產品。如果高通和聯發科一直翻車，蘋果就會擺爛擠牙膏，如果聯發科一蹶不振，那麼高通就會開始擠牙膏。競爭對於玩家來說永遠都是好事，只有這樣玩家才能夠享受到最新最好的科技。
距目前主流處理器的發布快半年，很快又將有新的處理器發布，其中曝光最多的就是天璣9200+，聽說性能遠超驍龍8 Gen 2。而曝光消息也說驍龍下一代旗艦8 Gen 3將有大幅超越。蘋果方面，A17可能將獨占台積電3nm工藝，恐怕安卓陣容好不容易追上的差距又將被拉開。但不管怎麼說，這樣的良心競爭是我們玩家喜聞樂見的。