11月22日，HBM概念股再度走強，亞威股份再度漲停5連板，山東華鵬3連板，凱華材料、壹石通、聯瑞新材、賽騰股份等紛紛沖高。消息面上，SK海力士計劃將HBM4堆棧直接放置在GPU上，「存算一體」將帶來散熱新挑戰。
據 Joongang.co.kr 報道，SK 海力士已經開始招聘邏輯半導體（如 CPU 和 GPU）設計人員，希望將 HBM4 通過 3D 堆疊的方式直接集成在晶片上。據報道，SK 海力士正在與幾家半導體公司討論其 HBM4 集成設計方法，包括 Nvidia。
外媒認為，Nvidia 和 SK 海力士很可能會共同設計這種集成晶片，並藉助台積電進行代工，然後通過台積電的晶圓鍵合技術將 SK 海力士的 HBM4 晶片堆疊到邏輯晶片上。而為了實現內存晶片和邏輯晶片的一體協同，聯合設計是不可避免的。
如果 SK 海力士能夠成功，這可能會在很大程度上改變行業的運作方式，因為這不僅會改變邏輯和存儲新晶片的互連方式，還會改變它們的製造方式。
一位業內人士告訴 Joongang，「在未來 10 年內，半導體的 ' 遊戲規則 ' 可能會發生變化，存儲器和邏輯半導體之間的區別可能變得微不足道」。